젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) [로이터=연합뉴스. 재판매 및 DB 금지]

(서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 인공지능(AI) 반도체 시장의 큰 손 고객인 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 칩에 삼성의 참여를 기대한다고 언급하면서 삼성전자의 HBM 공급 시기에 대한 시장의 관심이 더 커지고 있다.

그간 5세대 HBM인 HBM3E 제품의 엔비디아 공급을 두고 퀄테스트(품질 인증) 문턱에 머물러 있었던 삼성전자도 "차세대 HBM은 실수하지 않겠다"며 강한 의지를 내비친 만큼 향후 HBM 시장 경쟁력을 키울 수 있을지 주목된다.

이런 가운데 일찌감치 엔비디아 공급망에 들어간 SK하이닉스는 6세대 HBM인 HBM4 샘플 공급 소식을 전하며 한발 또 앞서가는 형국이다.

◇ 젠슨 황 "HBM3E 탑재, 삼성 참여 기대"

20일 업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 연례 개발자 회의(GTC) 기자간담회에서 차세대 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰 울트라에 삼성전자 HBM3E가 탑재될 가능성에 대해 "삼성의 참여를 기대하고 있다"고 말했다.

젠슨 황은 "삼성은 베이스다이(Base Die·HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에서 ASIC(맞춤형 칩)와 메모리를 결합하는 능력이 있다"고도 했다.

다만 이는 원론적 수준의 언급으로, 삼성전자 HBM3E 납품과 관해 새로운 소식을 전하지는 않았다.

앞서 젠슨 황은 지난 1월 'CES 2025'에서는 "삼성전자의 HBM과 관련해 "현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다"면서도 "삼성은 새로운 설계를 해야 한다"고 말해 납품 일정이 더 늦어지는 게 아니냐는 우려를 낳기도 했다.

반면 HBM 시장 주도권을 선점한 경쟁사 SK하이닉스는 작년 3월 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작한 데 이어 9월 HBM3E 12단 양산에 들어갔다.

이번 GTC에서 SK하이닉스는 HBM4를 처음 공개했을 뿐아니라, 계획보다 수개월 앞당겨 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4 12단 샘플을 제공한다는 사실도 발표했다.

삼성전자도 AI 반도체 생태계를 주도하는 엔비디아 공급망 합류를 시도하고 있으나 1년 넘게 가시적인 성과는 나오지 않은 상태다.

삼성전자 HBM3E의 엔비디아 납품 기대는 정확히 1년 전 'GTC 2024'에서 본격적으로 시작됐다.

당시 젠슨 황은 삼성전자 부스를 찾아 전시된 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라고 친필 사인을 남겼다.

또 기자간담회에서도 "삼성전자 HBM을 테스트하고 있으며 기대가 크다"고 말해 삼성전자 HBM3E의 빠른 퀄테스트 통과와 납품에 대한 기대감을 키웠다.

하지만 퀄테스트 통과 예상 시기는 당초 작년 2분기였다가 하반기로 늦어졌고, 다시 해를 넘긴 상태다.

삼성전자 HBM3E의 엔비디아 퀄테스트 통과가 지연되는 이유로는 발열 및 전력 효율 문제, 수율 문제 등 다양한 원인이 거론된다.

다만 젠슨 황이 이번 간담회에서 다시 한번 삼성을 언급하면서 시장 일각에서는 HBM3E 퀄 통과와 납품 시기가 임박했다는 기대감이 나오고 있다.

젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인 [한진만 삼성전자 사장 SNS 캡처. 재판매 및 DB 금지]

◇ 전영현 "HBM4 등 차세대 HBM에서는 실수하지 않겠다"

삼성전자도 이르면 오는 2분기에 엔비디아로부터 긍정적인 소식이 있을 것으로 기대하고 있다.

전날 삼성전자 주주총회에서 삼성전자 반도체 수장인 전영현 부회장은 엔비디아향 HBM3E 공급 준비 현황에 관해 "현재 고객 피드백을 적극적으로 반영해 제품 경쟁력을 향상하기 위해 노력하고 있다"고 밝혔다.

이어 "이 같은 노력의 결과는 빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라고 강조했다.

전문가들 사이에서도 삼성전자의 엔비디아향 HBM3E 공급이 임박했다는 전망이 지배적이다.

김광진 한화투자증권 연구원은 "삼성전자는 HBM3E 12단 제품으로 근시일내 주요 미국 고객(엔비디아)향 테스트에 진입하고, 신제품 출시 시기에 맞춰 3분기부터 본격적으로 판매가 확대될 것"이라고 전망했다.

다만 "이 부분이 달성되지 못하면 메모리 부문 출하량과 가격 측면에서 경쟁사 대비 불리한 구도가 하반기에도 지속될 가능성이 크다"고 진단했다.

실제로 기술 발전 속도가 빨라지면서 HBM과 신제품 출시 주기도 단축되고 있다.

노근창 현대차증권 리서치센터장은 "삼성전자가 엔비디아에 HBM3E를 납품하더라도 경쟁사들이 높은 기술력을 바탕으로 선점하고 있다는 점에서 그 수혜 폭은 제한적일 것"이라고 예상했다.

삼성전자는 HBM3E 등 기존 HBM 시장 주도권을 놓친 경험을 교훈삼아 HBM4 같은 차세대 메모리에 더욱 힘을 쏟겠다는 점을 강조하고 있다.

전영현 부회장은 전날 주총에서 "AI 경쟁 시대에 HBM이 대표적인 부품인데 그 시장 트렌드를 조금 늦게 읽는 바람에 초기 시장을 놓쳤다"며 "HBM4나 커스텀 HBM 같은 차세대 HBM에서는 이 같은 실수를 범하지 않기 위해 계획대로 차근차근 준비 중"이라고 거듭 강조했다.

rice@yna.co.kr

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