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이슈 인공지능 시대가 열린다

젠슨 황 "엔비디아, 칩 아닌 AI 인프라 회사"

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젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 'GTC 2025'에서 기조연설을 하고 있다. 로이터연합뉴스

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젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 인텔 파운드리(반도체 위탁생산) 부문 인수 논의를 진행한 바 없다고 밝혔다. 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 납품에 대해서는 "참여를 기대한다"며 원론적인 입장을 밝혔다.

황 CEO는 19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이 컨벤션센터에서 열린 엔비디아 'GTC 2025' 글로벌 기자간담회에서 'TSMC가 인텔 파운드리를 인수하기 위해 구성할 컨소시엄에 참여하는가'를 묻는 질문에 대해 "들은 적이 없다. 누구도 우리를 초대한 적이 없다"고 밝혔다.

앞서 로이터통신은 TSMC가 조인트벤처(JV)를 구성해 인텔 파운드리 부문 인수를 추진하고 있으며 엔비디아, AMD, 브로드컴, 퀄컴 등에 JV 구성을 제안했다고 보도했다. 황 CEO는 이에 대해 "아무도 나를 부르지 않았다"며 "아마도 다른 사람들이 관련돼 있을 수는 있지만, 나는 모른다"며 선을 그었다. TSMC도 이날 인수설을 부인했다. 대만 디지타임스에 따르면 TSMC 이사회 멤버이자 대만 국가발전위원회 위원장인 폴 리우는 이날 "인텔의 파운드리 사업부 매입은 고려하지 않고 있다"고 말했다.

'삼성전자가 만드는 HBM3E가 엔비디아가 하반기 출시할 그래픽처리장치(GPU)인 블랙웰 울트라에 공급될 가능성이 있느냐'는 질문에 대해 황 CEO는"삼성이 참여할 수 있기를 기대한다"며 기존의 원론적인 대답을 반복했다. 그는 "삼성은 베이스다이에서 주문형특화반도체(ASIC)와 메모리를 결합하는 능력이 있다"고 짧게 언급했다. 황 CEO는 지난 1월 삼성전자의 HBM과 관련해 "현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다"면서도 "삼성은 새로운 설계를 해야 한다"고 말한 바 있다.

황 CEO는 도널드 트럼프 행정부의 관세 정책과 관련해서는 "재무적으로든 사업적으로든 단기적으로 큰 영향은 없을 것"이라고 전망하면서 "장기적으로 유연성을 키우기 위해 미국 내에서 (AI 반도체를) 생산해야 하며 우리는 그렇게 할 것"이라고 말했다. 그는 이날 파이낸셜타임스(FT)와의 인터뷰에서 "향후 4년 동안 약 5000억달러 상당의 전자 부품을 조달할 계획이며, 그 가운데 수천억 달러 규모는 미국 내에서 제조할 수 있을 것"이라고 말했다. 황 CEO에 따르면 엔비디아는 블랙웰 GPU를 이미 미국 내에서 일부 생산하고 있다.

황 CEO는 이날 엔비디아가 더 이상 반도체 칩을 제조하는 기업이 아니며, 데이터센터와 같은 AI 인프라스트럭처를 구축하는 기업이라고 설명했다. 그는 "칩을 열심히 만들고 판매하는 것은 지난날의 일이고 이제 우리는 수억, 수조 달러 규모의 AI 인프라를 구축하는 기업"이라고 설명했다. 데이터센터에 들어가는 반도체는 물론 네트워킹 장비와 스토리지, 냉각장치에 이르기까지 AI 밸류체인의 모든 것을 총괄하는 기업이라는 것이다. 황 CEO는 엔비디아가 로드맵을 공개하는 이유에 대해 "과거에는 오늘 나온 컴퓨터 부품을 구매해 내일 사용하면 됐지만, AI 인프라 투자는 최소 2년 전부터 업계가 함께 계획해야 한다"면서 AI 산업에서 엔비디아가 가진 리더십을 강조했다.

황 CEO는 "우리는 고객에게 제공할 수 있는 것을 모두 준비해 놓고 거기서 나오는 가치를 얼마나 가져갈지는 고객이 선택하게 한다"면서 "우리는 시장점유율을 빼앗기 위해 어느 기업과도 경쟁하지 않는다"고 밝혔다.

[실리콘밸리 이덕주 특파원]

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