[디지털데일리 김문기 기자] 인텔이 미국 애리조나에서 새로운 반도체 생산시설 ‘팹 52(Fab 52)’를 공개하며 차세대 공정 ‘인텔 18A’를 적용한 제품군을 처음으로 선보였다. 이번 발표는 인텔이 미국 내에서 첨단 반도체 제조 역량을 복원하고, 기술 리더십을 재확립하겠다는 전략을 실질적으로 가시화한 자리였다.

인텔은 지난 9월 말 미국 애리조나 챈들러 캠퍼스에서 ‘인텔 테크놀로지 투어 2025(Intel Technology Tour 2025)를 개최하고 새로운 공정 기반의 제품인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서레이크, Panther Lake)’와 ‘인텔 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트, Clearwater Forest)’를 공개했다. 두 제품 모두 인텔의 18A 공정에서 생산된다.

18A는 인텔이 독자적으로 개발한 2나노미터급 반도체 공정으로, 트랜지스터 구조 ‘리본펫(RibbonFET)’과 후면 전력 공급 기술 ‘파워비아(PowerVia)’를 결합해 전력 효율을 15%, 집적도를 30% 향상시켰다. 인텔은 이를 “미국 내에서 개발되고 제조된 가장 첨단 노드”라고 정의했다. 18A 공정은 오리건의 연구개발센터에서 검증을 마친 뒤 애리조나 팹 52에서 대량 생산 단계에 들어갔다. 향후 여러 세대의 클라이언트 및 서버 제품군이 이 공정을 기반으로 생산될 예정이다.

팬서레이크는 인텔의 차세대 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’ 프로세서로, AI PC 시장을 겨냥한 제품이다. 새로운 멀티칩 구조를 통해 전력 효율은 ‘루나레이크(Lunar Lake)’ 수준, 성능은 ‘애로우레이크(Arrow Lake)’에 해당하는 수준으로 끌어올렸다. 최대 16개의 성능 코어와 효율 코어를 통합하고, 내장 그래픽 아키텍처인 ‘인텔 아크(Arc)’ GPU 성능을 전 세대 대비 50% 이상 개선했다. 전체 플랫폼 차원에서는 180TOPS 수준의 AI 연산 능력을 제공한다.

클리어워터 포레스트는 데이터센터용 서버 프로세서로, 인텔이 지금까지 개발한 제품 중 가장 전력 효율이 높은 E-코어 기반 프로세서다. 최대 288개의 코어를 탑재했으며 전 세대 대비 17% 향상된 IPC(클럭당 명령 처리 성능)를 제공한다. 대규모 데이터센터와 클라우드 사업자를 겨냥해 설계됐으며, 전력 대비 성능과 밀도 측면에서 큰 개선을 이뤘다. 인텔은 이 제품을 2026년 상반기 중 시장에 출시할 예정이다.

팹 52는 인텔의 오코틸로(Ocotillo) 캠퍼스 내 다섯 번째 대규모 생산라인이다. 총 1000억 달러 규모에 달하는 미국 내 반도체 확장 투자 계획의 핵심 거점이다. 인텔은 이곳을 설계, 제조, 패키징을 모두 아우르는 미국 내 공급망 복원 전략의 중심으로 삼고 있다. 이달 초 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO는 직접 현장을 방문해 공정을 점검했다. 그는 지빗 카츠-차메렛(Zivit Katz-Tsameret) 인텔 파운드리 제조 및 공급망 담당 부사장 등 현장 책임자들과 함께 클린룸 내부를 둘러보고 EUV(극자외선) 리소그래피 장비를 점검했으며, 18A 공정이 적용된 웨이퍼를 직접 공개했다. 탄 CEO는 “18A는 인텔의 기술적 전환점이자 미국 제조의 새로운 표준이 될 것”이라고 강조했다.

애리조나 팹 52는 오리건의 R&D 라인과 뉴멕시코의 첨단 패키징 공장을 잇는 인텔의 미국 내 생산 네트워크의 중심으로, 향후 인텔 파운드리 서비스(IFS)의 주요 생산 기지로도 활용될 전망이다. 인텔은 팹 52를 통해 내부 제품뿐 아니라 외부 고객을 위한 파운드리 역량도 강화할 계획이다.

이번 발표는 수년간 공정 전환 지연과 생산 난항으로 어려움을 겪던 인텔이 18A 공정을 실물화하며 제조 경쟁력 회복에 나섰다는데 의미가 있다. 경쟁사인 TSMC와 삼성전자가 이미 2나노미터 이하 노드 경쟁을 주도하고 있지만, 인텔이 ‘미국에서 생산되는 최첨단 로직칩’을 앞세운 셈이다. 팬서레이크와 클리어워터 포레스트는 인텔이 기술 리더십과 공급망 주도권을 동시에 되찾기 위해 추진하는 제조 중심 전략의 첫 결실이다.

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