[디지털데일리 김문기기자] 애플이 2020년 ‘애플 실리콘’ 선언과 함께 결별했던 인텔과 다시 손을 잡을 가능성이 급부상하고 있다. 다만 이번 협력은 과거처럼 인텔이 설계·생산을 모두 담당하는 형태가 아니라, 애플이 설계하고 인텔이 첨단 공정으로 제조만 담당하는 전혀 다른 방식이다.

29일(현지시간) 궈밍치 대만TF인터내셔널 애널리스트는 최근 보고서를 통해 “애플이 인텔의 차세대 18A 공정을 활용해 엔트리급 M 시리즈 칩을 2027년 중반부터 공급받는 방안을 추진 중”이라며 “업계 내 가시성이 급격히 높아졌다”고 밝혔다. 외신들 역시 해당 내용을 확인하며 재점화된 ‘애플–인텔 협력설’에 무게를 실었다.

이번에 인텔이 맡게 될 칩은 맥북 에어·아이패드 에어·아이패드 프로 등에 들어가는 ‘최저가형 M 칩(M6 또는 M7)’로, 애플이 설계한 ARM 기반 구조를 인텔이 파운드리 형태로 생산하는 구조다. 이는 과거 인텔 x86 구조가 탑재되던 ‘인텔맥’ 시절과는 완전히 다른 관계다.

애플이 인텔을 선택하게 된 배경에는 미국 정부의 ‘메이드인 USA(Made in USA)’ 압박과 공급망 다변화 전략이 동시에 작용한 것으로 분석된다. 인텔 18A는 북미에서 양산 가능한 최초의 서브 2나노급 공정으로, 미국 정부가 육성하려는 ‘전략 반도체’와 정확히 맞물린다. 트럼프 행정부는 주요 기술 기업에 미국 내 제조 비중을 늘릴 것을 지속적으로 요구해 왔고, 애플이 이를 수용하는 신호라는 해석이 나온다.

또한 애플은 고성능 칩 대부분을 의존하고 있는 TSMC 리스크를 분산할 필요가 있다. 대만 지정학 리스크, 공급 차질, 단일 파운드리 구조의 한계 등이 애플의 ‘세컨드 소스’ 확보 움직임을 가속했다는 평가다.

업계에서는 해당 칩 물량이 연간 1,500만∼2,000만 개가량으로 TSMC에 직접적 타격을 줄 규모는 아니라고 보지만, 상징성은 매우 크다고 본다. 특히 인텔이 파워피아(PowerVia) 후면전력공급, Omni MIM 캐패시터 등 새로운 설계 구조를 도입한 18A 공정에 대해 애플이 만족을 표한 것으로 알려지며, 인텔 파운드리 사업의 신뢰도 또한 크게 높아졌다.

이 같은 관측이 퍼지자 인텔 주가는 하루 만에 10% 이상 급등했다. 시장은 이를 애플이 인텔 파운드리 부활의 신호탄을 제공했다는 의미로 해석하고 있다.

애플은 여전히 고성능 M 시리즈와 A 시리즈 칩 대부분을 TSMC에 맡길 예정이어서 양사의 핵심 협력 구도가 흔들리지는 않을 전망이다. 다만 이번 변화는 애플 실리콘 생태계가 ‘TSMC 단일 체제’에서 ‘TSMC+인텔 이원 체제’로 전환되는 첫걸음이 될 수 있다는 점에서 글로벌 반도체 시장에 큰 파장을 일으킬 것으로 보인다.

결별 5년 만에 다시 찾아온 애플과 인텔의 협력은, 업계 전반의 기술 지형도와 공급망 전략까지 흔들어놓을 새로운 변곡점으로 평가된다.

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