[스타데일리뉴스=서태양기자] 글라스 기판 및 복합동박용 설비 전문기업 태성이 지난 3일부터 5일까지 중국 심천에서 열린 'HKPCA Show'를 성공적으로 마무리했다.

출처=태성

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이번 전시회는 전 세계 600여 개 기업이 참가한 가운데, 인쇄회로기판(PCB)과 전자회로 산업 분야에서 아시아 최대 규모로 진행됐다.

태성은 이번 행사에서 차세대 유리기판 공정에 필수적인 TGV(Through Glass Via) 에칭기와 세정기, 그리고 복합동박 설비를 중점적으로 선보였다. 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 첨단 패키징 수요가 확대되는 가운데, 유리기판과 고다층 PCB, 신소재 기판 등이 핵심 이슈로 부상하면서 태성의 공정 솔루션이 주목받았다.

TGV 공정은 유리기판 내부에 미세한 관통 구조를 형성하는 기술로, 고집적·고성능 반도체 패키징 구현에 핵심 역할을 한다. 태성은 실제 샘플과 함께 TGV 에칭기 및 세정기를 전시하며 기술력을 직관적으로 선보였고, 복합동박 설비 및 기존 PCB용 습식 설비도 함께 소개해 다양한 고객층의 관심을 이끌었다.

특히 중국 내 주요 반도체 기판 제조사와 최종 고객사들이 유리기판 공정 장비에 큰 관심을 보이며, 현장에서 구체적인 장비 구성과 공정 특성에 대한 기술 논의가 활발히 이뤄졌다. 태성 관계자는 "TGV 에칭기와 세정기 등 유리기판 공정 장비를 효과적으로 소개할 수 있었다"며 "중국 내 고객사들과의 실질적인 기술 교류가 이뤄졌다는 점에서 의미 있는 시간이었다"고 전했다.

또한 "앞으로도 유리기판, 복합동박 등 차세대 기판 분야에서 설비 경쟁력을 지속적으로 강화해 나가겠다"고 덧붙였다.

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