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5일 대통령실은 산업통상자원부가 영국의 세계적 반도체 설계자산(IP) 기업인 ARM과 2030년까지 시스템 반도체 설계 전문 인력 1400명 양성을 위한 MOU를 체결했다고 밝혔다.
이는 최근 이재명 대통령과 손정의 소프트뱅크 회장, 르네 하스 ARM CEO 간의 회담을 계기로 구체화된 협력 성과다. 이번 협약으로 오는 2026년부터 2030년까지 총 1400여 명의 전문 인력을 양성하게 된다.
MOU 이행을 위해 가칭 'ARM 스쿨' 등 전용 교육 프로그램을 운영할 계획이며, 광주가학기술원(GIST) 등 국내 주요 이공계 대학 및 연구기관이 후보지로 거론되고 있다.
ARM은 전 세계 모바일 AP(Application Processor) 시장의 90% 이상을 점유하는 등 세계 최고 수준의 컴퓨터 설계 플랫폼을 보유하고 있다. ARM은 IP(설계자산) 단계에서 독보적인 위치를 차지하고 있으며, 이 IP를 라이선스 받아 팹리스가 최종 칩을 설계하고 파운드리가 위탁 생산한다. 국내 팹리스(설계 전문) 기업들 역시 대부분 ARM의 IP를 기반으로 칩을 설계하고 있다.
ARM과의 협력은 국내 IP 전문 인력 육성에 큰 도움이 될 것으로 전망된다. ARM의 기술을 기반으로 한 인력 양성은 즉시 현장에 투입 가능한 실무형 인재 육성을 의미한다.
이로 인해 국내 시스템 반도체 분야, 특히 팹리스(설계 전문) 기업들의 고질적인 인력난 해소에 크게 기여할 것으로 기대되며, ARM의 최신 IP 기술을 교육 과정에 도입함으로써, 국내 팹리스 기업들이 글로벌 수준의 설계 역량을 확보하는 기반이 될 수 있다. 또한 AI 반도체 등 미래 첨단 산업 경쟁력을 확보하고, 반도체 공급망 리스크에 선제적 대응 차원의 전략적 협력이 될 것으로 보인다.
산업부 관계자는 "AI 시대로 전환되면서 고성능 시스템 반도체의 수요가 폭증하고 있지만, 설계 분야의 전문 인력 확보가 가장 시급한 과제였다"며, "ARM과의 협력은 단순히 숫자상의 인력 양성을 넘어, 기술 주권을 확보하고 글로벌 밸류체인 내 한국의 위상을 높이는 전략적 의미가 있다"고 평가했다.
정부는 향후 'ARM 스쿨'의 구체적인 교육 커리큘럼과 운영 방안을 조속히 확정하고, 인력 양성 외에도 기술 교류 및 R&D 협력을 통해 반도체 생태계 전반의 역량을 강화해 나갈 방침이다.
한편, 이재명 대통령은 이날 손정의 일본 소프트뱅크 그룹 회장과 만나 "한일 간 인공지능(AI) 분야 협력이 중요하다"며 가교 역할을 해달라고 당부했다. 이 대통령은 손 회장과 AI·반도체 분야 협력과 관련 인프라 투자 등에 관해 논의하고, 협조와 지원을 요청했다.
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