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21일 업계에 따르면 삼성전자는 지난주 엔비디아 관계자로부터 HBM4 SiP(시스템 인 패키지) 테스트에서 삼성전자 메모리가 구동 속도와 효율 측면에서 가장 좋은 결과를 얻었다는 사실을 전달받았다.
엔비디아가 제시한 내년 삼성전자 HBM4 요구 물량도 내부 예상치를 웃돈 것으로 전해졌다. HBM4 공급 확대가 삼성전자 실적 개선에 기여할 가능성이 크다는 분석이 나온다.
엔비디아는 차세대 인공지능(AI) 가속기 루빈을 내년 하반기 출시할 예정이다. 통상 AI가속기 출시 6~7개월 전에 HBM 납품이 완료되는 일정을 고려하면 삼성전자는 내년 2분기 본격적으로 공급을 시작할 것이란 관측이 제기된다.
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