[황치규 기자]

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[디지털투데이 황치규 기자]데이터센터 및 AI 서버용 열관리 솔루션 기업 나인랩스는 신영증권, 티인베스트먼트, 키움인베스트먼트로부터 50억원 규모 투자를 유치하고 시리즈 A 라운드를 마무리했다고 26일 밝혔다.

나인랩스는 AI 및 HPC 환경에 최적화된 D2C(Direct-to-Chip) 액체냉각 솔루션 기술 고도화와 함께 대규모 인재 채용에 본격 착수한다.

회사 측에 따르면 나인랩스는 카본(Carbon) 3D 프린터 및 3D 프린팅 시스템, 시제품 제작 사업을 통해 축적해 온 정밀 설계·제조 기술을 기반으로, 데이터센터 및 고성능 서버용 열관리 솔루션을 핵심 사업으로 전환해 왔다. GPU·CPU 발열 밀도가 급격히 증가하는 AI 및 HPC 환경에 대응하기 위해, 칩 단위에서 직접 열을 제거하는 D2C 액체냉각 기술을 중심으로 기술 포트폴리오를 재편하고 있다.

나인랩스 D2C 냉각 솔루션은 GPU·CPU 칩 표면에 냉각부를 직접 접촉시키는 구조를 적용해, 기존 공랭식 및 간접 액체냉각 방식 대비 열저항을 최소화하고 열전달 효율을 향상시킨 것이 특징이다. 이를 통해 서버 단위뿐 아니라 랙(Rack) 및 데이터센터 전체 차원 에너지 효율 개선이 가능하며, 고발열·고집적 서버 환경에서도 안정적인 열관리 성능을 제공할 수 있다고 회사측은 강조했다.

나인랩스는 이번 시리즈 A를 통해 확보한 자금을 데이터센터·AI 서버용 D2C 냉각 솔루션 제품 포트폴리오 확장 양산 공정 구축 글로벌 고객 대상 기술 검증(POC) 및 레퍼런스 구축과 함께 핵심 기술 인력 및 양산·품질·시스템 엔지니어 중심 채용에 투입한다.

나인랩스는 향후 기계·열유체 설계, 냉각 시스템 엔지니어링, 제조 공정 및 품질 관리, 서버·데이터센터 인프라 연계 분야를 중심으로 조직을 확대해, 기술 개발부터 양산, 고객 실증 및 상용화까지 전 주기를 안정적으로 수행할 수 있는 내부 역량을 강화한다는 계획이다.

박성호 나인랩스 대표는 "AI 서버 고발열·고집적화가 가속화되면서, 칩 단위에서 정밀한 열관리는 더 이상 선택이 아닌 필수 요소가 되고 있다"며 "이번 투자와 함께 우수한 기술 인재를 확보해, 제품 경쟁력과 양산 신뢰성을 동시에 끌어올리고 데이터센터 냉각 솔루션 분야에서 기술 표준을 선도해 나가겠다"고 말했다.

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