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삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM), HBM4가 차세대 인공지능(AI) 칩 적용을 위한 기술 검증에서 경쟁사를 앞서는 최고 성적을 거뒀습니다.

업계에 따르면 삼성전자의 HBM4는 미국 반도체 설계 전문기업 브로드컴과 진행한 시스템인패키지(SiP) 테스트에서 초당 11기가비트(Gbps) 초중반대의 동작 속도와 안정적인 발열 제어 성능을 기록한 것으로 전해졌습니다.

이 테스트는 AI 칩과 HBM을 실제 구동 환경에서 결합해 성능을 검증하는 사실상 최종 단계로, 결과에 따라 메모리 채택 여부가 결정됩니다.

브로드컴이 구글의 맞춤형 AI 칩(ASIC) 설계를 맡고 있는 만큼, 삼성전자 HBM4가 내년 공개 예정인 AI 가속기(TPU v8)에 적용될 경우 AI 메모리 시장에서 삼성전자의 입지가 크게 강화될 것이란 관측이 나오고 있습니다. /rann@sedaily.com

[영상편집 이한얼]

이혜란 기자 rann@sedaily.com

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