[머니투데이 김도윤 기자] [화합물 반도체 패키지 국산화 메탈라이프 코스닥 상장 눈 앞…"5G 통신장비 패키지 내년 공급"]

한기우 메탈라이프 대표. /사진제공=메탈라이프

소재·부품·장비(소부장) 패스트트랙 1호 IPO(기업공개) 메탈라이프가 5G 시장 개화에 따른 수혜를 강조했다. 2020년부터 5G 통신장비용 화합물 반도체 패키지를 공급하며 본격적으로 성장세를 구가하겠다는 목표다.

한기우 메탈라이프 대표는 6일 서울 여의도에서 개최한 IPO 간담회에서 "내년부터 5G 시장이 본격적으로 활성화 될 것"이라며 이 같이 밝혔다.

메탈라이프는 2007년 12월 설립된 화합물 반도체 패키지 전문 기업이다. 화합물 반도체는 2가지 이상의 화학 원소로 만든 반도체다. 패키지는 화합물 반도체의 신호 연결, 전원 공급, 열 방출 등 역할을 한다. 패키지는 모듈로 제작된 뒤 주로 유무선 통신용 중계기 등에 들어간다.

메탈라이프는 일본이 장악하고 있는 화합물 반도체 패키지를 국산화하며 업계의 주목을 받았다. 이제 화합물 패키지 관련 부품 및 소재 기술을 모두 확보했고, 글로벌 시장에 도전장을 내밀었다. 주력 제품은 화합물 반도체의 일종인 통신용 RF(무선주파수) 트랜지스터 패키지, 광 통신용 패키지 등이다.

한 대표는 "메탈라이프의 화합물 반도체 패키지는 글로별 경쟁사 대비 가격이 약 30% 저렴하고, 납기 경쟁력은 약 3배 높다"며 "글로벌 기업과 경쟁할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 자부한다"고 말했다.

한 대표는 5G 시장 개화에 따른 기대감을 감추지 않았다. 5G는 4G와 주파수 대역이 다른데다 더 많은 데이터를 더 빠르게 전송한다. 이럴 경우 통신장비에서도 GaN(질화갈륨) 소재로 만든 칩을 사용해야 한다. 이 때문에 통신용 GaN 트랜지스터 시장은 2018년부터 2024년까지 연평균 23% 성장할 것으로 전망된다. 5G 기지국 장비 도입이 늘어날수록 GaN 트랜지스터 수요가 증가하는 구조다.

한 대표는 "현재 5G 통신장비용 유·무선 패키지를 모두 개발하고 있다"며 "내년부터 본격적으로 매출이 나올 것으로 기대한다"고 말했다.

메탈라이프는 화합물 반도체 패키지 소재 및 부품 기술을 모두 보유하고 있는 만큼 사업 영역 확장이 가능하다는 점도 투자 포인트로 제시했다. 현재 주로 통신장비와 군수용, 산업 및 의료용 제품으로 생산하고 있는데, 향후 전기차, 우주항공 등으로 제품군을 확대할 예정이다.

메탈라이프는 코스닥 상장 뒤 공장 증설, 신규 개발한 소재 기술 고도화, 신규 아이템 개발 등에 적극적으로 나설 계획이다. 또 자동화 설비 도입을 통한 생산 효율성 및 수익성 향상도 추진한다.

메탈라이프는 소부장 전문 기업에 대해 상장예비심사 기간을 45영업일에서 30영업일로 단축하는 패스트트랙 제도를 적용한 첫 번째 IPO 기업이다. 최대주주는 코스닥 상장 회사 알에프에이치아이씨(RFHIC)다. 오는 9~10일 기관투자자 대상 수요예측을 거쳐 12~13일 청약을 받는다. 희망공모가밴드는 1만500~1만3000원이다. 밴드 기준 공모 규모는 73억~91억원, 예상 기업가치는 372억~461억원이다. 주관사는 한국투자증권이다.

한 대표는 "최근 소부장 산업에 대한 정부 지원 확대 등 이슈가 이어지고 있는데, 메탈라이프는 소재와 부품에 강점이 있는 회사"라며 "그동안 자체적으로 개발한 기술 경쟁력을 토대로 글로벌 시장에서 제대로 승부를 보고 싶다"고 말했다.

김도윤 기자 justice@

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