한국전자기술연구원(KETI·원장 신희동)이 5세대 이동통신(5G)에서 신호 손실을 최소화하는 소재 기술을 개발하고 이를 기반으로 하는 2층 구조의 연성동박적층판(FCCL)을 구현했다고 31일 밝혔다. FCCL은 유연하게 휘는 동박을 입힌 회로기판으로, 전자제품에 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 재료다. FCCL의 절연 필름에 어떤 소재를 적용하느냐에 따라 무선 통신 신호의 손실률이 달라진다. 5G 통신의 품질을 좌우한다.

일반적으로 고주파 대역(28㎓ 등)의 5G 통신 방식은 기지국과 휴대폰 사이의 도달 거리가 짧고 직진성이 강해 장애물 발생 시 전송 신호가 손실된다는 문제점이 있다. 이에 저유전 특성을 갖는 절연 필름의 필요성이 제기돼 왔다. 유전율이 낮으면 외부의 전기적 간섭이 덜해 신호의 손실을 줄일 수 있다. KETI 융복합전자소재연구센터는 저손실 구조의 고분자 소재를 활용한 중합(단일 화합물에 2개 이상의 분자가 결합해 고분자 물질이 되는 화학변화) 공정을 통해 두께 50㎛(마이크로미터) 이하의 얇은 절연 필름을 개발했다. 이번 개발 소재는 필름 형태로 제공돼 5G 고주파 대역 플렉시블 안테나 혹은 저유전 특성의 안테나 제작에 활용될 것으로 기대된다. 연구진은 향후 관련 기업으로의 기술 이전 등을 추진한다.

[양연호 기자]

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