성남 판교 사피온 본사 사무실 앞에 부착된 사피온(SAPEON) 로고.

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사피온이 내년 상반기 공개할 인공지능(AI) 반도체 'X350(가칭)'에 온디바이스 AI 기능을 탑재한다. 국내 AI반도체 스타트업 중 첫 시도다.

14일 업계에 따르면 사피온은 현재 개발 중인 엣지 디바이스용 AI반도체에 온디바이스 AI 기능을 적용할 계획이다. 스마트폰 등 엣지 디바이스의 끊김 없는 AI 서비스에 대한 수요를 고려했다.

온디바이스 AI는 네트워크 연결 없이도 AI 서비스를 활용할 수 있다. AI를 반도체 칩에 내장해 인터넷 연결 없이 디바이스에서 텍스트와 음성으로 질문·답변, 이미지 생성 등과 같은 AI 활용 및 애플리케이션 서비스가 가능하도록 지원한다.

내년 출시될 삼성전자 갤럭시S24 시리즈를 시작으로 엣지 디바이스에서 온디바이스 AI 인프라를 제공하는 사례가 확산될 가능성이 큰 만큼 사피온도 개발에 착수한 것으로 풀이된다. 실제 퀄컴 스냅드래곤 8 3세대 등 모바일용 최신 애플리케이션 프로세서(AP) 칩에는 온디바이스 AI가 기본으로 탑재되고 있다.

X350은 사피온이 앞서 출시한 X220·X330 등 AI 운영에 최적화된 데이터센터용 반도체 칩과 달리 엣지 디바이스에 특화된 AI 반도체로 개발되고 있다. 로봇·사물인터넷(IoT)·보안카메라 등 디바이스단에서 데이터를 처리·분석·저장, 빠른 분석과 응답할 수 있게 지원하는 게 특징이다.

사피온 관계자는 “X350은 TSMC 반도체 위탁생산(파운드리) 7나노 공정으로 양산할 계획”이라며 “사피온 칩으로서 고유성을 살리면서 직관적인 제품명을 검토하고 있다”고 말했다.

사피온 NPU 신제품 'X330' 칩.

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박종진 기자 truth@etnews.com

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