전 세대 제품 대비 두께 9%·열 저항 21.2% 개선

삼성전자가 AI 연산 등에 최적화된 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB 패키지 양산을 시작했다. /삼성전자

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[더팩트｜최문정 기자] 삼성전자가 업계 최소 두께를 갖춘 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 이 제품은 인공지능(AI) 연산에 있어 발열을 막는 '온도 제어 기능'을 갖춘 만큼, 향후 높은 수요가 예상된다.

이번에 삼성전자가 양산을 시작한 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다.

삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판과 EMC 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 줄였다. EMC는 수분,열,충격 등 다양한 외부환경으로부터 반도체 회로를 보호하는 회로 보호재를 의미한다.

또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다.

이 제품은 열 저항을 약 21.2% 개선했다. 또한 제품 두께가 얇아진 만큼 여유 공간을 통해 원활한 공기 흐름이 유도되고, 이는 곧 기기 내부 온도 제어에 도움을 준다.

특히 높은 성능을 필요로 하는 온 디바이스 AI는 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면, 성능을 제한하는 '온도 제어 기능'이 탑재돼 있다. LPDDR5X D램 12·16GB 패키지를 적용할 경우, 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다.

삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발하여 온디바이스 AI시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정이다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 배용철 부사장은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다.

한편, 삼성전자는 이번 0.65mm LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 더욱 확대해 나간다는 구상이다.

munn09@tf.co.kr

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