대만 시장조사업체 트렌드포스는 삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 8단 제품의 엔비디아 품질 테스트를 마치고 납품을 시작했다고 3일 주장했다.

지난 3월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 새너제이에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단에 친필 사인을 남겼다./한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처

트렌드포스는 “삼성전자는 (SK하이닉스나 미국 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다”면서 “블랙웰 시리즈 대한 인증도 순조롭게 진행하고 있다”고 했다.

다만 삼성전자 측은 해당 내용에 대해 “고객사 관련 내용은 확인할 수 없으며, 사실과 다른 부분이 있다”는 입장을 밝혔다. 앞서 로이터통신은 지난달 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 8단 납품을 위한 품질 테스트를 통과했다고 보도했다. 당시에도 삼성전자는 “주요 고객들과 테스트를 진행 중”이라며 보도 내용을 부인했다.

트렌드포스는 “마이크론과 SK하이닉스는 올 1분기에 HBM3E 인증을 완료하고 2분기부터 대량 출하를 시작했다”며 “마이크론은 주로 H200에 HBM3E를 공급하고 있으며, SK하이닉스는 H200과 B100 시리즈에 모두 공급하고 있다”고 했다.

또 트렌드포스는 “엔비디아의 H200은 HBM3E 8단을 특징으로 하는 최초의 GPU(그래픽처리장치)로, 올해 엔비디아 제품 라인업은 큰 파장을 일으킬 것으로 보인다”면서 “출시 예정인 블랙웰 칩도 HBM3E를 완전히 채택할 전망”이라고 했다.

양범수 기자(tigerwater@chosunbiz.com);최지희 기자(hee@chosunbiz.com)

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