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미국 반도체 기업 마벨이 삼성전자·SK하이닉스·마이크론과 협력, '맞춤형 고대역폭메모리(HBM) 솔루션'을 개발했다. 표준 HBM 구조 대비 소비 전력을 줄이고, 경박단소를 구현한 것이 특징이다.

마벨은 11일 인공지능(AI) 가속기 효율을 끌어 올리는 새로운 HBM 컴퓨팅 아키텍처를 개발했다고 밝혔다. AI 메모리로 꼽히는 HBM은 그래픽처리장치(GPU)나 신경망처리장치(NPU)와 결합, AI 가속기라 불리는 AI 반도체를 구현하는 핵심 요소다.

마벨은 기존 표준 인터페이스에 기반한 HBM 아키텍처가 AI 가속기 성능을 뒷받침 하지 못하고 있다며 맞춤형 HBM 구조 개발 배경을 소개했다. 전력 소비와 칩 크기, 비용을 개선하는데 한계가 있다는 지적이다.

마벨이 삼성전자·SK하이닉스·마이크론과 개발한 맞춤형 HBM 구조는 기존 표준 규격과 견줘 소비 전력을 최대 70% 낮출 수 있다고 회사는 설명했다. 또 칩 크기는 줄이면서도 33% 많은 HBM 적층을 지원한다고 덧붙였다. 칩이 차지하는 공간도 25% 줄일 수 있다.

마벨은 새로운 HBM 구조로 클라우드 고객의 요구사항을 만족시킬 수 있다고 강조했다. AI 가속기 메모리 용량과 대역폭을 크게 확장, 데이터 전송 및 처리 속도를 끌어올릴 수 있다는 것이다.

마벨 측은 “특정 성능, 전력 및 총 소유 비용에 맞게 HBM을 조정, AI 가속기를 개선한느 새로운 패러다임을 제공했다”고 밝혔다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com

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