[김현기 대표]

/사진=디디다 컴퍼니 제공

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애플이 2025년부터 블루투스와 와이파이 연결용으로 자체 설계한 칩을 탑재할 예정입니다.

지난 12일(현지시간) 블룸버그 통신은 애플이 기존에 브로드컴에서 공급받던 부품을 자체 설계한 칩으로 대체할 계획이라고 보도했습니다.

애플이 수년간 '프록시마'(Proxima)라는 코드명으로 개발해 온 이 칩은 내년부터 애플 제품에 순차적으로 탑재됩니다. 우선 아이폰17과 애플TV, 홈팟 미니에 처음 적용되며, 2026년에는 아이패드와 맥 제품으로 확대될 예정입니다. 프록시마는 애플이 설계한 다른 칩들처럼 세계 최대 파운드리 업체 TSMC에서 생산됩니다.

애플은 향후 프록시마를 현재 개발 중인 5G 모뎀 칩과 단일 부품으로 통합할 계획입니다. 이는 엔드투엔드(end-to-end) 무선 접근 방식을 구현하기 위한 것입니다. 셀룰러와 와이파이, 블루투스 기능의 전력 효율을 높이고 더 얇은 기기와 새로운 웨어러블 기술 개발도 가능해질 전망입니다.

앞서 애플은 자사 기기에 자체 설계 칩을 탑재해온 바 있습니다. 아이폰과 아이패드, 애플워치에 자체 칩을 도입했고, PC 제품에 사용하던 인텔 칩도 자체 개발한 M시리즈로 대체했습니다. 최근에는 '발트라'(Baltra)라는 코드명으로 AI용 서버 칩 개발에도 착수해 2026년 대량 생산을 목표로 하고 있습니다.

브로드컴은 퀄컴과 함께 오랫동안 애플에 핵심 부품을 공급해왔습니다. 하지만 애플은 내년 보급형 아이폰SE 4와 아이패드, 아이폰17 에어에 자체 개발한 5G 모뎀 칩을 탑재하며 퀄컴 부품도 단계적으로 축소할 예정입니다. 이는 애플이 외부 의존도를 낮추고 자체 기술력을 강화하려는 전략의 일환으로 분석됩니다.

다만 애플은 브로드컴과의 협력을 완전히 중단하지는 않습니다. 모뎀에는 브로드컴의 무선 주파수 필터가 계속 사용되며, 양사는 클라우드 서버용 칩도 공동 개발하고 있습니다.

애플이 PC, AI에 이어 무선 통신 칩까지 자체 개발에 속도를 내면서, 브로드컴과 퀄컴 등 기존 반도체 기업들의 입지가 어떻게 달라질지 궁금합니다.

자료=미디어뱀부
정리=김현기 기자 khk@techm.kr

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