연합뉴스

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AI(인공지능) 칩 시장을 선도하고 있는 엔비디아의 젠슨황 CEO(최고경영자)가 삼성전자 HBM(고대역폭메모리)가 새로운 설계를 해야 한다고 지적했다. 오는 8일(현지시간)엔 SK하이닉스를 중심으로 협력을 강화하고 있는 SK그룹 최태원 회장과 만난다.

황 CEO는 세계 최대 가전·IT 전시회인 CES2025가 열리고 있는 미국 라스베이거스의 퐁텐블루 호텔에서 가진 글로벌 기자간담회에서 이같이 밝혔다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 반도체다. SK하이닉스는 엔비디아에 납품하고 있지만 삼성전자는 납품을 위한 테스트를 진행하고 있다.

황 CEO는 엔비디아 납품을 위해 테스트를 진행하고 있는 삼성전자 HBM에 대해 "현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다"며 "원래 엔비디아가 사용한 첫 HBM 메모리는 삼성이 만든 것이었고, 그들은 회복할 것(recover)"이라고 말했다.

황 CEO는 지난해 3월 엔비디아의 연례 개발자 회의에서도 삼성전자의 HBM을 테스트 중이라고 밝혔다. 이에 업계에선 삼성전자가 지난해 하반기엔 엔비디아에 HBM 납품을 할 수 있을 것으로 기대했지만 10개월 넘게 테스트가 진행 중인 셈이다.

"테스트에 왜 그렇게 시간이 오래 걸리느냐"는 질문에 황 CEO는 "오래 걸리는 것은 아니"라며 "한국은 서둘러서 하려고 한다(impatient)"고 말했다.

그러면서도 "삼성은 새로운 설계를 해야 하고(they have to engineer a new design), 할 수 있다"며 "그들은 매우 빠르게 일하고 있고 매우 헌신적"이라고 말해 여지를 남겼다.

최태원 회장과 회동에 나선다는 계획도 전했다. 황 CEO는 "최 회장과 내일 만날 것 같다"며 "매우 기대하고 있다"고 말했다. 다만 구체적인 일정은 언급하지 않았다.

황 CEO가 전날 기조연설을 통해 공개한 GPU 지포스 'RTX 50' 시리즈에 마이크론의 제품이 채택된 것에 대한 언급도 나왔다. 새 시리즈에는 삼성전자와 SK하이닉스 제품 대신 미국 반도체 기업 마이크론 메모리 GDDR7이 들어간다.

새 시리즈에 삼성과 SK 메모리가 들어가지 않는 이유에 대해 황 CEO는 "삼성과 SK는 그래픽 메모리가 없는 것으로 아는데, 그들도 합니까"라고 되물었다. 그러면서 "내가 그렇게 말했다고 말하지 말라"며 "왜 그런지는 모르겠다. 별 이유가 아닐 것"이라고 설명했다.

이어 "삼성과 SK는 아시다시피, 엔비디아의 가장 큰 공급업체 중 두 곳"이라며 "그들은 매우 훌륭한 메모리 기업이고 계속 성공하길 바란다"고 덧붙였다.

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