HBM4 12단, SOCAMM

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SK하이닉스는 17일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 'GTC(GPU Technology Conference) 2025'에 참가해 다양한 메모리 솔루션을 전시한다고 밝혔다.

회사는 고대역폭메모리(HBM)를 포함해 인공지능(AI) 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 메모리를 선보인다.

구체적으로 양산 공급 중인 HBM3E 12단과 현재 개발 중인 HBM4 12단 모형, 그리고 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받는 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)를 전시한다.

SK하이닉스는 차세대 제품인 HBM4 12단 양산 준비를 올해 하반기까지 완료하고 고객 요청 시 공급하겠다고 강조했다.

HBM은 D램은 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 끌어올린 제품이다. SK하이닉스는 엔비디아 AI 반도체에 필요한 HBM을 공급하는 핵심 협력사다.

이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO), 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 이상락 글로벌 S&M 담당 부사장 등 주요 경영진도 다수 참석한다.

김주선 사장은 “차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로서 미래를 앞당길 것”이라고 말했다.

박진형 기자 jin@etnews.com

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