기존 방식 따르지 않고 목표 달성 가능
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미국의 제재를 뚫고 반도체 기술 자립에 나서고 있는 중국이 인공지능(AI) 분야의 딥시크처럼 반도체 분야에서 기존 방법과는 다른 양상으로 성공을 거둘 수 있다는 전망이 나왔다.
린 번젠 대만 칭화대 반도체 연구소 소장은 3일 중국 매체 관찰자망과의 인터뷰에서 “중국이 투자와 발명에 매우 열심히 노력하고 있으며 아마도 딥시크처럼 모두를 완전히 놀라게 할 무언가가 나올 것”이라며 이같이 밝혔다.
세계 최대 파운드리업체인 TSMC의 전 연구개발(R&D) 부사장이자 ‘침지 리소그래피의 아버지’로 불리는 린 소장은 “중국을 계속해서 핍박하며 밀어붙이고 있지만 그들에겐 (발명에 나서는 것 외에) 선택의 여지가 없다”며 중국이 반도체를 새롭게 정의하고 딥시크와 비슷한 성공을 거둘 수 있다고 예상했다.
그는 “5㎚에서 3㎚로, 3㎚에서 2㎚로 줄이는 것은 가능하지만, 많은 노력이 필요하고 비용도 많이 증가한다”며 “달리 말해 5㎚ 기술이 할 수 있는 일, 또는 미래에 필요하게 될 일, 새로운 재료와 새로운 구조를 사용하는 일을 7㎚ 기술을 사용해서 할 수 있다면 기존에 필요했던 크기를 줄이는 목표를 달성할 수 있다”고 설명했다.
그는 외부 세계가 중국 본토에 R&D에 대한 투자를 계속하도록 계속 강요한다면, 미래에는 ‘반도체 산업의 딥시크’가 탄생해 TSMC가 5nm, 2nm, 3nm를 만드는 데 들인 노력이 완전히 사라질 가능성이 매우 높다고 부연했다. 이 경우 “우리는 곤경에 처하게 될 것”이라며 “중국 본토의 가격은 낮고 시장은 거대하기 때문”이라고 설명했다.
중국 본토의 파운드리 업체들의 수익성에 대해 폭스콘의 반도체 전략 책임자이자 TSMC의 전 공동 최고운영책임자(COO)를 지낸 치앙샹이는 “정부의 보조금 없이도 현지 파운드리 업체들의 수익성이 한눈에 드러날 것”이라며 “그러나 핵심은 반도체 자율성이 중국 본토의 확고한 발전 방향이며, 반도체 회사들은 필연적으로 자신들에게 적합한 생존 및 발전 모델을 찾아낼 수 있을 것이라는 점”이라고 말했다.
치앙 전 COO는 인텔이 어려움을 겪는 것에 대해 TSMC의 도움을 받는다는 생각을 포기하고 성숙한 공정 제조업체를 인수해 상호 보완적인 기술을 확보하는 것을 고려해야 한다면 성공 가능성이 더 높아질 것이라고 주장했다. 반면 린 소장은 TSMC가 경쟁사들이 갖지 못한 장점을 지녀 “따라잡기 매우 어렵다”고 인정했다. 그는 인텔과 삼성에 비해 TSMC가 수백 개의 고객을 보유하고 있으며, 대량의 제품을 빠르게 생산하고 있기 때문에 경쟁업체들이 따라잡기 어렵다고 생각한다고 밝혔다.
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