[소부장반차장] 반도체-슈퍼컴퓨터 생산 생태계 구축
<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다> |
엔비디아(대표 젠슨 황)는 14일(현지시간) 미국 애리조나와 텍사스 주에 블랙웰(Blackwell) 기반 AI 반도체와 슈퍼컴퓨터 생산 인프라를 구축한다고 발표했다. 블랙웰 칩은 TSMC의 애리조나 피닉스 팹에서 생산되고 있으며, 패키징과 테스트는 암코(Amkor)와 SPIL이 현지에서 맡는다. 슈퍼컴퓨터 생산은 텍사스 휴스턴의 폭스콘(Foxconn)과 댈러스의 위스트론(Wistron)이 담당한다. 본격 양산은 향후 12~15개월 내 개시될 예정이다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 "세계 AI 인프라의 엔진이 미국에서 처음으로 생산되기 시작했다"며 "미국 내 제조는 급증하는 AI 칩 수요에 대응하고, 공급망을 강화하며, 회복력을 높이는 데 큰 도움이 될 것"이라고 밝혔다.
블랙웰 칩이 어떤 세부 SKU로 생산될지는 아직 확정되지 않았지만, 관련 생산라인은 애플과 퀄컴 등 미국 테크 기업 전반에 공급할 수 있는 수준으로 준비된다. 미국 정부는 최근 CHIPS법(반도체법)에 따라 TSMC에 66억달러의 보조금을 지급하고, TSMC는 미국 내 투자 확대를 위해 1천억달러 이상을 추가로 집행하겠다고 밝힌 상태다.
엔비디아는 이들 생산 설비에 자사 AI·로보틱스 기술도 투입한다. 디지털 트윈을 구현하는 옴니버스(Omniverse), 제조 자동화를 위한 로봇 플랫폼 아이작 GR00T 등이 동원된다.
- Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지 -
이 기사의 카테고리는 언론사의 분류를 따릅니다.
기사가 속한 카테고리는 언론사가 분류합니다.
언론사는 한 기사를 두 개 이상의 카테고리로 분류할 수 있습니다.
언론사는 한 기사를 두 개 이상의 카테고리로 분류할 수 있습니다.