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(왼쪽부터)김주영 하이퍼엑셀 대표와 임종수 엠에이치에스 대표 /사진제공=엠에이치에스

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반도체 냉각 솔루션 스타트업 엠에이치에스(MHS)가 AI(인공지능) 반도체 스타트업 하이퍼엑셀과 공동 기술 개발 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일 밝혔다.

엠에이치에스는 반도체·서버 등을 위한 마이크로 수랭식 냉각 시스템 'MACS'를 개발하는 기업이다. PCIe 슬롯에 직접 장착할 수 있는 모듈 형태의 냉각 시스템을 개발하고 있다.

하이퍼엑셀은 LLM(거대언어모델)에 특화된 AI 반도체인 LPU를 설계하는 팹리스 스타트업이다. 삼성전자 4나노 공정으로 LLM 특화 반도체를 개발한다. AI 인프라 및 데이터센터 기업들과 협력하며 국산 AI 반도체 생태계 구축에 나서고 있다.

이번 협약은 하이퍼엑셀의 고성능 AI 반도체 설계 기술과, 엠에이치에스의 수랭식 냉각 솔루션 'MACS' 등 냉각기술을 중심으로 기술적 협업을 진행하기 위해 마련됐다.

양사는 이번 협약을 통해 AI 반도체의 발열 구조와 냉각 기술에 대한 다양한 기술 논의를 본격화할 계획이다. 이를 기반으로 반도체 설계와 냉각 구조 간의 최적 조합을 찾기 위한 공동 연구를 진행하고 각 산업 영역에서 축적된 기술 정보를 공유해 실무 수준의 기술 자문을 이어갈 예정이다. 마케팅·영업, 인적자원 측면에서도 교류·협력할 예정이다.

임종수 엠에이치에스 대표는 "AI 반도체의 성능이 올라갈수록 각 칩의 발열 양상과 설계 구조에 맞춘 정밀한 냉각 기술이 필요하다"며 "하이퍼엑셀이 요구하는 수준의 냉각 성능을 제공할 수 있도록 양사의 기술 협의를 기반으로 최적의 솔루션을 준비해 나가겠다"고 말했다.

김주영 하이퍼엑셀 대표는 "하이퍼엑셀이 고도화 중인 LPU에 엠에이치에스의 냉각 솔루션이 더해지면 시스템 전반의 성능과 안정성이 한층 강화될 것"이라며 "고객들이 체감할 수 있는 성능 향상을 만들어 나가겠다"고 전했다.

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고석용 기자 gohsyng@mt.co.kr

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