<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

삼성전자 파운드리가 모바일 애플리케이션(AP) 수주 확대를 위한 신기술을 꺼내 들었다. 첨단 시스템반도체 최대 기술 난제로 꼽히는 발열을 해결하는 것이 핵심으로, 삼성전자 AP인 '엑시노스'에서 검증했던 독자 기술을 외부 고객에도 문을 열기로 했다. 퀄컴과 애플 등 고객사 AP 시장을 겨냥한 것으로 풀이된다.

11일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리는 '엑시노스 2600'에서 처음 도입한 '히트패스블록(HPB)' 기술을 다른 고객에게도 제공할 예정이다.

사안에 정통한 관계자는 “삼성전자가 자체 개발한 HPB 패키징 기술을 퀄컴·애플 등 다른 잠재 고객에도 지원하기로 했다”며 “모바일AP 최종 고객사인 삼성 MX사업부가 퀄컴에도 HPB 수준의 방열 패키징을 요구하는 등 이미 시장에서 해당 기술 수요가 커진 상황”이라고 밝혔다.

HPB는 구리 소재의 방열판이다. 모바일AP 위에 얹어 열 방출을 극대화한 구조로 패키징된다. 기존 엑시노스 패키징은 모바일AP 위에 D램이 위치했다. 엑시노스 2600에서는 D램을 측면으로 밀어낸 뒤 모바일AP와 HPB가 맞닿도록 했다. 열을 쉽게 빼기 위해서다.

삼성 시스템LSI 사업부는 패키징 개발 조직과 협력해 HPB 패키징 기술을 개발했다. 이를 통해 삼성 엑시노스 2600의 열특성을 전작 대비 30%가량 개선하며 안정성을 확보했다. HPB는 엑시노스가 1년 만에 갤럭시S 시리즈에 다시 채택되게 한 결정적 기술로 꼽힌다.

반도체는 일정 온도 이상이 되면 스스로 성능을 낮추도록 설계된다. 스마트폰으로 고사양 게임을 장시간 구동하면 느려지는 이유다. 즉, 모바일AP 최대 성능 유지 시간을 늘려 사용자 체감 성능을 극대화하려면 뛰어난 방열 기술이 필요하다.

삼성전자는 HPB 패키징 기술로 모바일AP 고객사 확대를 추진한다. 현재 첨단 공정에서 생산하는 모바일AP는 자사 엑시노스 정도다. 과거 고객이었던 애플, 퀄컴이 이탈하면서 수익에 타격을 받았다. 애플은 2016년 'A10', 퀄컴은 2022년 '스냅드래곤 8 Gen1+'부터 TSMC에서 생산하고 있다.

HPB 기술은 모바일AP 성능과 신뢰성을 좌우해 퀄컴·애플에 매력적 선택지가 될 수 있다. 발열 문제는 모바일AP를 비롯한 시스템 반도체가 넘어야 할 최대 도전 과제여서다. 반도체 회로가 점점 더 미세화하고 전력 밀도가 높아지면서 생기는 발열 문제를 해결할 묘책이 됐다.

HPB는 삼성전자 조직 개편 후 파운드리와 패키징 조직 간 협업 사례라 주목된다. 삼성전자는 지난달 패키징 개발 인력을 파운드리와 메모리 사업부 산하 팀으로 재배치한 바 있다. 최근 패키징이 파운드리 수주의 핵심 솔루션으로 부각되고 있어, '파운드리-패키징' 시너지를 극대화하려는 시도로 풀이된다. 파운드리사업부 패키징 개발팀 수장은 최윤석 상무가 맡았다.

박진형 기자 jin@etnews.com, 이호길 기자 eagles@etnews.com

[Copyright © 전자신문. 무단전재-재배포금지]