HLB이노베이션이 핵심 사업인 반도체 부품 분야에서 성장 모멘텀을 확보했다고 16일 밝혔다.

HLB이노베이션의 2025년 별도기준 매출은 322억원으로 전년 253억원 대비 약 27% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 약 8000만원을 기록하며 전년 영업손실 32억원에서 흑자 전환했다.

당기순이익은 약 29억원으로 전년 당기순손실 37억원에서 흑자 전환을 달성했다.

이번 호실적은 '리드프레임' 사업 성장과 함께 원가 구조 개선 및 비용 효율화 노력이 맞물리며 나타난 성과다. 리드프레임은 반도체 칩을 고정하고 전기 신호를 외부로 전달하는 부품이다.

HLB이노베이션은 우선 신규 고객사를 확보하며 생산 물량 증가에 적극 대응했다. 또 생산 공정 효율성을 높이기 위해선 설비·장비 투자와 인적 역량 강화를 지속 추진했다. 반도체 업황 회복도 긍정적인 영향을 미쳤다.

HLB이노베이션은 대외 환경 변화에 발맞춰 공정 자동화와 생산 고도화에 속도를 낸다는 방침이다. 자동차 센서 및 전력반도체 파워모듈 등 전장용 리드프레임 제품군을 확대하며 올해도 반도체 사업의 성장세와 실적 개선 흐름을 이어간다는 전략이다.

HLB이노베이션 관계자는 "반도체 리드프레임 사업의 경쟁력 강화와 경영 효율화 노력이 실적 개선으로 이어졌다"며 "앞으로도 기존 사업의 수익성을 지속적으로 높이는 한편 미래 성장동력 확보를 통해 안정적인 성장 기반을 구축해 나갈 계획"이라고 말했다.