중국 광둥성 선전 국제공항에 설치돼 있는 화웨이 광고판. 로이터 연합뉴스 자료사진

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미국 정부의 ‘블랙리스트’에 올랐던 중국 통신장비업체 화웨이가 반도체를 비롯한 미국산 부품 없이 스마트폰 완성품을 만들어 내는 데 성공했다고 미 일간 월스트리트저널(WSJ)이 1일(현지시간) 보도했다.

WSJ에 따르면 일본 휴대폰 조사업체인 ‘UBS 포멀하우트 테크노 솔루션’은 지난 9월 화웨이가 출시한 새 휴대폰을 분석한 결과, 미국산 부품이 단 하나도 포함돼 있지 않았다고 밝혔다. 화웨이가 당시 내놓은 제품은 ‘메이트 30’ 시리즈로, 미국 애플사 ‘아이폰 11’의 경쟁 모델이다.

앞서 미 상무부는 지난 5월 화웨이를 블랙리스트에 올리고 미국 업체들이 화웨이와 거래하지 못하도록 했다. 이에 따라 미 유명 반도체 업체인 퀄컴, 인텔 등은 화웨이에 제품을 판매할 수 없게 됐다. 그러나 이후 매출에 직격탄을 맞게 된 미국 업체들의 항의를 받자 미 상무부는 결국 지난달 수출 금지 명령을 해제했다.

이에 대해 WSJ는 “이미 늦은 조치”라고 전했다. 미국 업체들과 거래가 금지돼 있는 사이, 화웨이가 미국 부품에 대한 의존도를 현격하게 낮추면서 ‘미국 부품 0(제로)인 스마트폰’을 생산할 능력을 갖춰 버렸다는 얘기다. 화웨이는 미국 부품 대신 네덜란드나 중국산 부품을 사용한 것으로 전해졌다. 화웨이 대변인은 “우리는 아직도 미국 부품을 선호한다. 하지만 미국 정부의 금수 정책 때문에 불가피하게 다른 나라의 부품, 국산품에 의존하고 있다”고 밝혔다.

전문가들은 단기간에 화웨이가 미국 부품을 쓰지 않고 스마트폰 완성품을 제조해 냈다는 데 놀라움을 표하고 있다. WSJ는 “미국의 화웨이 금수 조치는 화웨이를 고립시킨 게 아니라 기술 자립의 발판을 마련해 줬고, 미국 업체들이 피해를 보도록 했다는 게 전문가들의 평가”라고 지적했다.

김정우 기자 wookim@hankookilbo.com