[앵커]
두 번째 이야기는요 요즘 반도체 업계의 최대 화두죠.

고대역폭 메모리 HBM 이야기인데, 최대 수요처인 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 삼성의 HBM의 손을 들어줌으로써 SK와 삼성의 더 치열한 경쟁이 예고되고 있다고요?

[기자]
네, 그렇습니다.

AI반도체 제조를 위해 꼭 필요한 고대역폭메모리 HBM의 필요성과 앞으로 예상되는 폭발적 수요에 대해서는 전에 말씀을 드렸는데요.

세계 HBM 시장을 장악하고 있는 우리나라 두 업체, SK하이닉스와 삼성전자의 경쟁이 더 치열해질 것으로 보입니다.

HBM 세계 시장 점유율의 절반 이상을 차지하고 있는 선두업체 SK하이닉스에 삼성전자가 맹렬한 추격을 하는 양상인데요.

여기에 확실한 불을 지핀 게 어제 젠슨 황 엔비디아 CEO의 발언이었습니다.

일각에서 제기됐던 '삼성 제품의 품질 테스트 실패' 루머에 대해 사실이 아니라고 명백히 선을 긋고, 삼성의 HBM이 엔비디아 제품에 탑재될 거라고 공식적으로 밝혔기 때문입니다.

황 CEO는 어제 타이완의 한 호텔에서 가진 기자 간담회에서 "삼성의 제품은 지금까지 어떤 테스트에서도 결코 실패한 적이 없다.

단, 앞으로 공학적인 작업이 더 필요하긴 하다"고 말했습니다.

또 "SK하이닉스뿐 아니라 삼성전자와 마이크론도 HBM을 우리에게 공급할 것이다"라고도 밝혔습니다.

삼성전자 HBM 건은 지난달 24일 로이터보도로 논란이 일었는데요, 삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E 8단·12단 제품이 전력소비와 발열 등의 문제로 수요처인 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다는 내용이었죠.

물론 삼성은 엔비디아의 다양한 테스트를 순조롭게 수행하고 있다고 반박했지만, 실상을 정확히 알 수 없는 업계와 일반인들은 '뭔가 문제가 있는 것 아니냐'는 추측을 낳기도 했는데 이번에 황 CEO의 말로 일단 해소가 됐다고 볼 수 있을 것 같습니다.

[앵커]
그렇다면 앞으로 엔비디아에 HBM 공급은 어떻게 된다고 볼 수 있나요?

네, 황 CEO의 말대로 세 개의 회사가 공급할 가능성이 커졌다고 볼 수 있죠.

지금까지는 SK하이닉스만 거의 독점적으로 엔비디아에 공급을 하고 있었고, 최신 버전인 HBM3E의 일부를 미국의 마이크론이 조금 납품하는 상황이었는데, 앞으로 삼성의 HBM도 공급하게 될 거라고 CEO가 공언함으로써 삼성은 큰 힘을 받게 됐습니다.

시장 조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9% 순인데요.

앞으로 6세대 HBM이라고 할 수 있는 HBM4를 누가 먼저 상용화하느냐에 따라 또 한 가닥의 성패가 나뉠 것으로 보입니다.

현재 최신 HBM 제품은 5세대인 HBM3E인데, 엔비디아가 올해 출시 예정인 루빈 GPU에는 6세대 HBM인 HBM4가 탑재될 것이라고 황 CEO가 밝혔습니다.

HBM4의 개발 시기를 놓고 삼성전자와 SK하이닉스는 이미 치열한 기싸움을 하고 있습니다.

곽노정 SK하이닉스 CEO는 지난달 2일 "12단 HBM4의 양산 시기는 기존 2026년에서 1년 앞당긴 2025년이 될 것"이라고 밝혔고,

삼성전자 역시 내년 HBM4 개발을 통해 역전을 다짐했는데, 최근 반도체 부문장까지 교체하며 결연한 의지를 보이고 있는 상태입니다.

젠슨 황의 발언 이후 두 회사의 주가는 조금 다른 양상을 보였는데, 삼성전자는 오늘 개장부터 강세를 보인 끝에 3% 가까이 올랐고, SK하이닉스도 0.21% 오른 상태로 장을 마쳤지만 오전엔 1% 가까이 떨어지는 등 약세를 보이기도 했습니다.

YTN 김기봉 (kgb@ytn.co.kr)

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