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[디지털투데이 AI리포터] 아이폰 17 프로 모델에 3나노(nm) 칩이 사용될 것으로 보인다.

6일(현지시간) 모바일 매체 폰아레나에 따르면 앞서 아이폰 17 프로와 아이폰 17 프로 맥스는 원래 2nm 노드를 사용한 칩으로 구동될 예정이었다.

그런데 밍 치 쿠오(Ming-Chi Kuo) TF 인터내셔널 애플 분석가는 "2025년형 아이폰 17 프로 모델이 TSMC의 3세대 3nm 공정 노드(N3P)를 사용할 것"이라고 전했다. 2nm 칩셋의 아이폰 출시는 2026년 아이폰 18 프로 및 아이폰 18 프로 맥스를 구동할 A20 프로 칩셋으로 이뤄질 예정이다.

TSMC는 3nm 칩셋 생산에 사용되는 각 실리콘 웨이퍼당 2만달러(약 2969만8000원)를 청구하고 있었으며, 2nm 생산에 사용되는 웨이퍼는 3만달러(약 4045만2000원)로 3nm 생산에 사용되는 웨이퍼에 비해 50% 더 비싸다. 이는 더 복잡하고 정밀한 제조 절차가 필요하기 때문이다.

TSMC의 2nm 칩은 나노시트 게이트-올-어라운드(GAA) 트랜지스터를 사용하여 FinFET을 대체하며 이를 통해 전력 향상과 전력 소비 감소를 가져온다. 아울러 후면 전력 공급(BPD)을 통해 전력 연결을 칩의 뒷면으로 이동시켜 전력 손실을 줄이고 전력 사용량을 개선한다.

TSMC의 2nm 칩 대량 생산은 2025년 하반기에 시작될 예정이며 대만 북부 신주에 위치한 TSMC의 바오산 공장에서는 이미 2nm 칩의 시험 생산이 시작됐다. 애플은 이미 A20 Pro SoC를 위해 TSMC의 2nm 생산량을 모두 예약한 것으로 보인다.

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