디지털데일리 소부장반차장 독자 여러분, 이번 주도 반차장이 반도체 업계의 뜨거운 이슈들을 전해드립니다. <반차장보고서>에서는 놓쳐서는 안 되는 중요한 뉴스들을 간결하게 풀어드리고 있습니다. 이번 주에는 엔비디아의 압도적인 28년 로드맵 공개와 삼성전자와 SK하이닉스의 엔비디아와의 협력 강화 전략에 대해 다뤄보겠습니다. <편집자주>



젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난주 자사가 주최하는 글로벌 AI 및 GPU 관련 컨퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference)'에서 차세대 GPU 기술 로드맵을 공개하며 반도체 업계에 큰 반향을 일으켰습니다. 그는 오는 2028년까지 5개의 주요 GPU 모델을 출시할 계획이라고 밝혔습니다.

첫 번째 모델인 '블랙웰 울트라'를 시작으로 내년에는 '베라 루빈', 2027년에는 '루빈 울트라', 그리고 2028년에는 차세대 아키텍처 '파인만'을 내놓겠다고 발표했습니다. 이 로드맵은 엔비디아가 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 주도권을 유지하기 위한 전략의 일환으로, 각 모델은 GPU와 CPU가 함께 사용될 것이라고 밝혔습니다.

특히 '베라 루빈'에서 중요한 부분은 HBM4e 메모리의 적용입니다. 젠슨 황은 SK하이닉스가 이 메모리의 샘플을 공급했다고 밝혀 이목을 끌었습니다.

HBM4e는 1TB 메모리를 제공하는 등 더욱 강력한 성능을 자랑합니다. 엔비디아는 이러한 기술을 기반으로 AI·HPC 환경에서의 경쟁력을 높이고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스는 이를 지원하기 위한 기술력을 강조하고 있습니다.

엔비디아의 엄청난 로드맵 때문일까요. GTC 2024에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아와의 협력을 강화하려는 모습을 보였습니다. SK하이닉스는 차세대 AI·HPC 환경에서 중요한 역할을 할 HBM4를 공개하며 기술 리더십을 강조했습니다.



삼성전자는 GDDR7을 중심으로 한 초고속 메모리 기술을 선보였습니다. 삼성전자 부스에는 GDDR7이 탑재된 엔비디아 RTX 5090 시스템이 전시되었으며, 이는 PC와 노트북용 GPU에 탑재되는 메모리로, 향후 GDDR7 시장에서의 주도권을 확보하려는 전략의 일환으로 해석됩니다.

이번 행사에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아와의 협력을 강화하려는 모습이 역력했다고 합니다. 삼성전자 임원진은 GTC 2024에서 AI·HPC·로보틱스·자율주행 등 다양한 분야에서 자사의 메모리 기술이 어떻게 활용되는지를 설명하며, 엔비디아와의 협력을 더욱 공고히 하기 위해 고군 분투했습니다. 특히, 아직 시제품을 제공하지 않은 삼성전자도 HBM4 적층 모델을 전시하며 AI 및 HPC 시장에서의 입지를 강화하고 있음을 강조했습니다.

SK하이닉스는 곽노정 대표이사 사장부터 김주선 AI 인프(Infra) 사장, 이상락 글로벌 S&M 담당 부사장 등 최고경영진도 총출동해 엔비디아와의 협력 강화를 모색하고 있는 것으로 전해집니다. 엔비디아가 주최하는 행사인 만큼, 직접 행사에 참석해 AI 반도체 업계 리더들과 만남을 갖고 협력 방안을 논의했을 것으로 보입니다.

이 같은 엔비디아의 로드맵과 함께 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아와의 협력을 최우선 과제로 삼고 있는 것으로 풀이됩니다. 엔비디아와의 협력 강화는 AI 반도체 시장의 경쟁을 더욱 치열하게 만들 것이며, 두 회사의 기술력과 전략이 어떻게 결합될지에 대한 관심이 집중되고 있습니다.

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