곽동신 한미반도체 회장./한미반도체

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곽동신 한미반도체 회장이 62억원 규모의 자사주를 사비로 취득한다.

한미반도체는 4일 공시를 통해 곽 회장이 오는 30일 장내 취득 방식으로 자사주를 매입한다고 밝혔다. 이번 취득이 완료되면 곽 회장은 2023년부터 총 534억8000만원 규모(68만6157주)의 자사주를 사비로 취득하게 된다. 이번 취득에 따라 지분율은 33.51%에서 33.56%로 약 0.05%포인트(P) 상승할 것으로 보인다.

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 기록하고 있다. 현재까지 HBM 장비 관련 특허는 약 130건에 달한다. 회사 측은 “확 회장의 자사주 추가 취득은 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장에서 한미반도체 TC 본더의 기술력과 최근 잇따른 회사의 성과에 대한 자신감에 따른 결정”이라고 전했다.

한미반도체의 HBM TC 본더는 산업통상부가 선정하는 ‘2025년 세계일류상품’에 선정됐다. 지난 4일 열린 ’제 62회 무역의 날‘ 기념식에서 ’3억불 수출의 탑‘을 수상하기도 했다.

한미반도체는 내년부터 글로벌 메모리 업체들이 양산에 돌입하는 HBM4(6세대) 시장에서도 ‘TC 본더 4’ 장비를 공급할 계획이다. 또한 내년 말에는 ‘와이드 TC 본더’를 출시해 ‘와이드 HBM’ 생산도 지원에 나선다. 와이드 HBM은 D램 다이 면적을 확대해 더 많은 메모리 용량과 빠른 데이터 처리를 지원하는 차세대 HBM이다.

정두용 기자(jdy2230@chosunbiz.com)

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