[디지털데일리 고성현기자] 이재용 삼성전자 회장이 미국 출장길에 올라 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)와 함께 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리 공장을 점검했다는 소식이 나왔다.

업계에 따르면 이재용 회장은 11일(현지시간) 테일러 팹을 방문해 머스크 CEO를 만나 테일러 팹 생산라인을 둘러보고 향후 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다.

테일러 팹은 삼성전자가 미국 현지 생산을 목표로 짓고 있는 반도체 파운드리 공장이다. 4나노미터(㎚) 공정 칩 생산을 목표로 설계됐고, 높아진 최첨단 공정 수요에 따라 일부 라인이 2나노 공정으로 변경됐다. 현재 공사 마무리 단계 중으로 설비 반입 후 내년 3분기께부터 가동에 돌입할 예정이다.

두 사람간 회담은 지난 7월 양사 간 차세대 AI 칩 공급 계약에 따라 생산 라인 사전 점검, 후속 협력 논의 차원에서 진행된 것으로 알려졌다. 삼성전자는 당시 테슬라와 165억달러 규모의 'AI5', 'AI6' 공급 계약을 체결했다. 생산은 2027년 시작돼 2033년까지 공급될 예정이다. AI5는 삼성 파운드리 4나노 공정을, AI6는 2나노 공정을 활용할 전망이다.

당초 삼성전자는 테슬라의 자율주행칩(FSD)인 'AI4(옛 HW4)'를 7나노 공정에서 제조하며 협력 관계를 이어왔다. 하지만 4나노 공정 수율 문제로 수주가 뜸해졌고 이후 출시된 AI5 생산을 대만 TSMC가 가져가게 됐다. 그러다 이번 계약으로 테슬라의 첨단 칩 생산을 맡게 되면서 양사 간 협력 강화에 불이 붙게 된 상황이다.

이번 회담으로 테일러 팹 생산을 위한 양사 간 협력이 더욱 두터워질 것이라는 관측도 나온다. 삼성 파운드리가 3나노 2세대(SF3)에서도 초반 수율 확보에 어려움을 겪은 만큼, 테슬라와의 밀착 협력으로 2나노 칩 성과 확보에 나설 수 있다는 의미다.

양사 간 협력 성과 따라 삼성 파운드리가 TSMC를 추격할 계기를 마련할 수도 있다는 분석도 있다. 빅테크 수주에 발목을 잡던 신뢰성 문제를 해결해 신규 수주의 물꼬를 틀 수 있다는 기대감이 있어서다.

테슬라 입장에서도 삼성과의 협력이 중요해질 것으로 전망된다. TSMC가 파운드리 시장을 과점하고 있어 발주 물량 규모에 따라 생산 우선순위에서 밀릴 수 있는 데다, 가격 인상에 따른 칩 원가 상승이 불가피해서다. 삼성 파운드리가 TSMC와 경쟁할 만한 수준을 갖추게 되면 비교적 낮은 가격으로 적기에 칩을 납품받을 수 있게 된다.

한편 TSMC는 최근 대만 트렌드포스가 집계한 올해 파운드리 시장에서 70.2%의 점유율을 확보한 것으로 나타났다. 삼성 파운드리는 7.3%로 2위를 유지했으나, TSMC와의 격차가 62.9%로 전년 같은 기간(59.9%)보다 약 3%포인트(p) 늘었다.

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