“디지털트윈 플랫폼 기반으로
공정 최적화-위험예측 등 도움”
송용호 삼성전자 AI센터장은 17일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’에서 반도체 엔지니어링 전략을 발표하며 이같이 밝혔다. 송 센터장은 삼성전자의 AI가 협력사의 반도체 설계·제조 도구와 연동돼 개발 기간을 단축하고 생산 효율과 품질을 높이고 있는 사례를 소개했다.
특히 송 센터장은 엔비디아의 디지털트윈 플랫폼 ‘옴니버스’를 기반으로 삼성전자 평택 1공장을 구현한 결과를 공개하며 “시뮬레이션을 통해 공정을 최적화하고 위험을 예측하는 등 사전 대응이 가능해졌다”고 설명했다. 이날 삼성전자의 반도체 공정에 휴머노이드가 적용된 모습이 어떨지를 보여주는 ‘휴머노이드 제조 혁신’ 영상도 처음 공개됐다.
도승용 SK하이닉스 부사장(DT부문장)이 엔비디아 GTC 2026 패널 토론에 참석해 발언을 하고 있다. SK하이닉스 제공 |
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같은 날 도승용 SK하이닉스 DT(디지털전환)부문장은 GTC 2026에서 열린 패널 토의에 참석해 “2030년을 목표로 자율형 팹(반도체 공장) 구축을 추진 중”이라고 밝혔다. 그는 “공장이 스스로 학습하고 의사결정을 수행해 설계부터 양산까지 전환 속도를 획기적으로 단축하는 것이 목표”라고 설명했다.
도 부문장 또한 자율형 공장을 구축하기 위해 엔비디아의 옴니버스 플랫폼을 활용하고 있다고 소개했다. 가동되고 있는 공장을 멈추는 일 없이 가상 환경에서 생산 흐름과 자재 이동 등 공정을 사전 검증하고 시험해 볼 수 있다는 것이다.
한편 엔비디아는 이날 의약품 기업 ‘로슈’와 AI 팩토리 구축 협력을 맺는다고 밝혔다. 로슈는 엔비디아의 ‘블랙웰’ 그래픽처리장치(GPU)를 3500대 이상 도입해 AI를 활용한 신약 개발 등에 나설 계획이다.
박종민 기자 blick@donga.com
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