미국 정부가 반도체 첨단 패키징(Advanced Packaging) 분야에 2조원 이상의 보조금을 지원한다고 9일(현지시간) 밝혔다. 현재 미국에 패키징 공장을 짓고 있는 삼성전자와 SK하이닉스도 지원금 수혜 대상에 포함될지 주목된다.

로리 로카시오 상무부 표준기술 차관은 이날 샌프란시스코 모스코니 센터에서 열린 ‘세미콘 웨스트 2024’에서 “미국 정부는 첨단 패키징 분야에 앞으로 최대 16억달러(약 2조2000억원)의 보조금을 제공할 계획”이라고 밝혔다.

패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업으로, 후(後) 공정에 해당한다. 성능과 전력효율을 극대화하는 데 중요한 공정이다.

보조금은 미국 반도체법(칩스법)에 따라 승인된 자금으로 지급될 예정이다. 미국 정부는 지난 2022년 미국 반도체 산업에 인센티브 520억달러를 지급하고 과학기술 분야에 2000억달러를 투자하는 등 총 2800억달러(약 380조원)를 지원하는 칩스법을 제정했다.

그간 보조금 지원은 반도체 생산 시설 확대에 초점이 맞춰졌는데, 미국 정부가 칩스법으로 확보한 2800억달러의 일부를 첨단 패키징 R&D(연구개발) 분야에 쓰겠다고 밝힌 것은 이번이 처음이다. 수요가 급증하는 첨단 패키징 분야에서 주도권을 잡기 위한 의도로 풀이된다.

로카시오 차관은 “국가 첨단 패키징제조 프로그램(NAPMP)의 후공정 연구개발 프로젝트를 선정해 프로젝트당 최대 1억5000만달러를 지원할 것”이라고 말했다.

이어 “첨단 패키징에 대한 우리의 연구 개발 노력은 고성능 컴퓨팅 및 저전력 기기와 같은 수요가 많은 응용 분야에 집중될 것”이라며 “이는 모두 인공지능(AI) 분야의 선두 지위를 가능하게 하는 데 필요한 것”이라고 밝혔다.

현재 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등 주요 반도체 기업들은 미국에 패키징 공장을 건설하고 있다.

삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 신설하는 반도체 공장 투자 규모를 기존 170억달러에서 400억달러 이상으로 늘리겠다고 밝혔다. 여기에 첨단 패키징 관련 R&D 센터와 설비도 구축한다. 미국 상무부도 이에 화답해 지난 4월 64억달러(8조8500억원) 규모의 보조금을 삼성전자에 주겠다고 발표했었다.

SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위해 미국 인디애나주에 AI 메모리용 패키징 공장을 짓기로 하고 2028년 하반기 양산을 목표로 5조2000억원을 투자한다는 방침이다.

업계 관계자는 “AI 반도체의 중요성이 부각되면서 미국 정부가 첨단 패키징 관련 산업을 중요하게 인식하는 것으로 보인다”며 “지원 방향을 구체적으로 밝힌 것은 긍정적”이라고 말했다.

한편 올해로 53회를 맞이하는 세미콘 웨스트는 북미 최대 반도체 전시회로 전 세계 40여 개국에서 온 640여 개의 반도체 장비 기업들이 참가했다. 9일부터 11일까지 열리는 이번 행사에는 3만여 명이 참가할 것으로 예상된다.

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