이슈 예비타당성조사 대상 사업 선정 정부, 7년간 반도체 첨단패키징 2744억 투입…관련 사업 예타 통과 헤럴드경제 원문 배문숙 입력 2024.09.11 15:20 댓글 첫 댓글을 작성해보세요 글자 크기 변경 작게 기본 크게 가장 크게 출력하기 페이스북 공유 엑스 공유 카카오톡 공유 주소복사 주소복사가 완료되었습니다 기사로 돌아가기