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미디어텍 [사진: 셔터스톡]

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[디지털투데이 AI리포터] 대만의 글로벌 팹리스(반도체 설계 전문) 기업 미디어텍((MediaTek)이 인공지능(AI) 수요 급증으로 칩 공급망이 압박받고 있으며, 이에 따른 비용 상승이 불가피하다고 경고했다.

4일(현지시간) 블록체인 매체 크립토폴리탄에 따르면, 미디어텍은 AI 시장 확대가 기업 성장에 긍정적으로 작용하고 있지만, 2026년 이후 공급 한계가 더욱 심화될 가능성이 크다고 전망했다.

릭 차이(Rick Tsai) 미디어텍 최고경영자(CEO)는 회사의 장기 성장에 대한 자신감을 나타내면서도, 공급망 악화로 인한 비용 상승은 피하기 어렵다고 밝혔다. 그는 전반적인 수익성을 기준으로 제품 전반에 걸쳐 공급을 배분할 방침이라고 설명했으며, 2027년까지 AI 가속기용 주문형 반도체(ASIC)를 통해 수십억 달러 규모의 매출을 기대하고 있다고 덧붙였다.

반도체 업계 전반에서도 AI 칩 수요가 공급 능력을 넘어섰다는 경고가 잇따르고 있다. TSMC, SK하이닉스, 마이크론, 엔비디아, 인텔, 삼성전자 등 주요 반도체 기업들은 AI 칩 생산에 필요한 첨단 로직 공정과 고대역폭 메모리(HBM) 공급이 한계에 도달했다고 밝혔다. 특히 TSMC의 칩온웨이퍼온기판(CoWoS) 기술이 AI 칩 생산의 핵심 병목으로 지목되고 있다.

HBM 역시 2026년까지 사실상 완판 상태이며, 제조 공정의 복잡성과 긴 검증 주기로 인해 단기간 내 공급 확대가 어려운 상황이다. 업계는 이러한 공급난이 일시적 현상이 아닌 구조적 문제로, 2027년까지 제품 공급과 납기, 가격 전반에 영향을 미칠 것으로 보고 있다.

이 같은 공급 제약 속에서도 미디어텍은 엔비디아와 협력해 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '엔비디아 프로젝트 디지츠(Project DIGITS)'에 적용될 GB10 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 개발 중이다. 아울러 차세대 그래픽처리장치(GPU) 가속 AI와 RTX 그래픽을 결합한 디멘시티(Dimensity) 오토 콕핏 프로세서도 GB10 기반으로 확장돼, 자동차 AI 시장에서의 입지 강화가 기대된다.

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