[석대건 기자]

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[디지털투데이 석대건 기자] AI 반도체 수요에 실리콘 웨이퍼 출하량이 역성장에서 벗어났다. 지난해 웨이퍼 출하량이 성장세로 돌아섰다. AI 애플리케이션 확대에 힘입어 로직용 첨단 에피택셜 웨이퍼와 고대역폭 메모리(HBM)용 폴리시드 웨이퍼 수요가 강세를 보였다. 웨이퍼 매출 부진은 수요 및 가격 회복이 지연된 데 기인한 것으로 분석된다.

5일 글로벌 전자 산업 공급망 협회 SEMI에 따르면, 2025년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 5.8% 증가한 129억7300만 제곱인치를 기록했다. 반면 같은 기간 웨이퍼 매출은 1.2% 감소한 114억달러로 집계됐다.

실리콘 웨이퍼는 대부분의 반도체를 제조하는 데 사용되는 핵심 기초 소재다. 고도로 정밀하게 설계된 얇은 원판 형태로 생산되며, 최대 300mm 직경까지 제작된다. 웨이퍼 시장이 기술 노드별로 상이한 흐름을 보이고 있다고 SEMI는 분석했다.

300mm 웨이퍼 수요는 AI 기반 로직과 HBM 등 첨단 응용 분야를 중심으로 견조한 흐름을 유지 중이다. 특히 3nm 이하 공정의 확산이 이를 뒷받침하고 있다. 이러한 기술 전환이 웨이퍼 품질에 대한 요구를 강화하며 첨단 소재 솔루션의 중요성을 부각시키고 있다고 봤다.

전체 시장은 첨단 노드에서의 지속적인 수요 확대와 기술 고도화, 그리고 성숙 기술 부문의 점진적인 반등이라는 투트랙 흐름을 보이고 있다. 그와중에 데이터센터 및 생성형 AI 투자가 수요를 견인하는 가운데, 레거시 반도체 부문은 점진적인 안정화 조짐을 보이고 있다. 다만 글로벌 경제 여파에는 여전히 민감한 상황이다.

긴지 야다 SEMI 실리콘 제조사 그룹 회장은 "자동차, 산업, 소비자 전자 등 머츄어 노드 분야에서는 장기간 지속된 재고 조정 이후 웨이퍼 및 칩 재고 수준이 정상화 단계에 진입하고 있다"며 "수급 환경은 순차적으로 개선되고 있으나 회복 속도는 완만한 수준이며, 거시경제 요인과 시장 수요에 여전히 민감한 상황"이라고 말했다.

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