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    12.11 (목)

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    미디어텍 차세대 플래그십 AP '디멘시티 9400+' 3월 출시 예정

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    [AI리포터]
    디지털투데이

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    [디지털투데이 AI리포터] 대만 미디어텍의 차세대 플래그십 칩셋인 디멘시티 9400+(Dimensity 9400+)가 오는 3월 출시된다고 21일(현지시간) IT매체 폰아레나가 보도했다.

    중국 IT 소식통 디지털챗스테이션(Digital Chat Station)은 최근 해당 칩셋에 대한 사양을 공개했다. 그에 따르면 디멘시티 9400+은 최대 3.7GHz의 주파수에서 작동하는 코어텍스-X925(Cortex-X925) 슈퍼 코어를 탑재할 것으로 보인다.

    디멘시티 9400+은 오포와 비보 등 중국 스마트폰 제조업체에서 사용할 예정으로, 앞서 공개된 바에 따르면 오포 파인드 X8S와 비보 X200S가 이를 탑재할 것으로 보인다.

    안드로이드 생태계 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 시장을 둔 퀄컴과 미디어텍의 경쟁이 심화되고 있다. 매체는 "미디어텍이 퀄컴의 전략을 참고하려는 것으로 보인다"라며 퀄컴이 최근 스냅드래곤8 3세대를 업그레이드한 리딩 버전(Leading Version)을 출시한 것을 언급했다.

    해당 칩셋은 레드매직(RedMagic) 9S프로+에 사용되긴 했으나 시장 채택률은 저조한 성적을 보인 바 있다.

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