[양정민 기자] 인텔이 올해 말 출시 예정인 차세대 클라이언트 프로세서 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처 세부 사항을 공개한다고 11일 밝혔다. 해당 프로세서는 미국에서 개발 및 제조된 인텔 18A 공정으로 제작된 인텔의 첫 제품이다.

인텔은 또한 2026년 상반기에 출시될 예정인 최초의 인텔 18A 기반 서버 프로세서인 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)를 미리 공개했다. 팬서 레이크와 클리어워터 포레스트는 모두 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔의 최신 첨단 공장인 팹 52에서 생산된다.

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인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서는 인텔 18A 기반으로 제조된 최초의 클라이언트 시스템 온 칩으로, 다양한 소비자 및 상업용 AI PC, 게이밍 기기, 엣지 솔루션을 구동할 예정이다. 팬서 레이크는 확장 가능한 멀티 칩렛 아키텍처를 도입하여 파트너사들에게 폼 팩터, 세그먼트, 가격대 전반에 걸쳐 유연성을 제공한다.

주요 특징으로는 최대 16개의 새로운 P-코어 및 E-코어로 이전 세대 대비 50% 이상 향상된 CPU 성능을 제공하고, 최대 12개의 Xe 코어를 탑재한 새로운 인텔 아크 GPU로 이전 세대 대비 50% 이상 향상된 그래픽 성능을 제공한다. 최대 180 플랫폼 TOPS를 지원하는 차세대 AI 가속화를 위한 균형 잡힌 XPU 설계도 특징이다.

팬서 레이크는 올해 대량 생산을 시작하며, 첫 SKU는 연말 이전에 출하될 예정이다. 2026년 1월부터 광범위하게 시장에 공급될 예정이다.

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클리어워터 포레스트는 인텔의 차세대 E-코어 프로세서다. 인텔 제온 6+로 명명된 이 프로세서는 인텔이 지금까지 개발한 가장 효율적인 서버 프로세서로, 인텔 18A 공정으로 제작된다.

주요 특징으로는 최대 288개의 E-코어를 지원하고, 전 세대 대비 사이클당 명령어 처리량 17% 향상, 밀도·처리량·전력 효율성에서 상당한 개선을 제공한다.

클리어워터 포레스트는 하이퍼스케일 데이터센터, 클라우드 제공업체 및 통신사를 위해 설계돼 조직이 워크로드를 확장하고 에너지 비용을 절감하며 더 지능적인 서비스를 제공할 수 있도록 지원한다.

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인텔 18A는 미국에서 개발 및 제조된 최초의 2nm급 노드로, 인텔 3 대비 와트당 성능이 최대 15% 향상되고 칩 밀도가 30% 개선됐다. 이 공정은 미국 오리건주 공장에서 개발 및 제조 검증 과정을 거쳐 초기 생산을 시작했으며, 현재 애리조나주에서 대량 생산을 향해 가속화되고 있다.

인텔 18A의 주요 혁신 기술은 리본FET과 파워비아다. 리본FET은 10년 만에 선보이는 인텔의 새로운 트랜지스터 아키텍처로 더 큰 확장성과 효율적인 스위칭을 통해 성능과 에너지 효율을 향상시킨다. 파워비아는 혁신적인 백사이드 전원 공급 시스템으로 전력 흐름과 신호 전달을 개선한다.

인텔의 첨단 패키징 및 3D 칩 적층 기술인 포베로스는 여러 칩렛을 적층 및 통합하여 고급 시스템 온 칩 설계로 구현함으로써 시스템 수준에서 유연성, 확장성 및 성능을 제공한다. 인텔 18A는 향후 출시될 인텔 클라이언트 및 서버 제품 최소 3세대의 기반을 형성한다.

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팹 52는 애리조나주 챈들러 소재 오코틸로 캠퍼스에 위치한 인텔의 다섯 번째 대량 생산 팹이다. 이 시설은 미국 내 최첨단 로직 칩을 생산하며, 인텔이 국내 사업 확장을 위해 투자 중인 1000억달러 규모의 계획의 일부다.

립부 탄 인텔 CEO는 "향후 수십 년간 미래를 형성할 반도체 기술의 큰 도약으로 가능해진 흥미진진한 컴퓨팅의 새 시대에 접어들고 있다"며 "차세대 컴퓨팅 플랫폼은 선도적인 공정 기술, 제조 역량 및 첨단 패키징 기술과 결합돼 새로운 인텔을 구축하는 과정에서 전사적 혁신의 촉매제가 될 것"이라고 말했다.

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