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아이폰18 프로가 2026년 출시를 앞두고 있다 [사진: 나인투파이브맥]

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[디지털투데이 AI리포터] 애플이 차세대 아이폰18 프로에 차세대 N2 칩을 탑재해 무선 성능을 대폭 향상시킬 전망이다.

13일(현지시간) IT매체 나인투파이브맥는 애플이 자체 개발한 C2 모뎀과 함께 N2 칩을 도입하며, 무선 기술에서 새로운 변화를 예고하고 있다고 전했다.

애플 실리콘은 기존 A19, M5 칩뿐 아니라 5G 모뎀과 무선 칩까지 직접 설계하며 영역을 확장하고 있다. 지난해 아이폰16e에 탑재된 C1 모뎀은 배터리 성능과 데이터 속도를 개선했으며, 이후 출시된 C1X는 속도를 2배로 끌어올렸다. 같은 해 공개된 N1 칩은 와이파이 7, 블루투스 6, 스레드 기술을 통합하며 핫스팟과 에어드롭 성능을 강화했다.

애널리스트 제프 푸는 애플이 올가을 N2 칩과 C2 모뎀을 공개할 것이라고 밝혔다. C2는 mmWave 5G 지원을 추가할 것으로 예상되며, N2의 구체적인 변화는 알려지지 않았지만 성능 개선이 예상된다.

아울러 애플 실리콘 팀은 짧은 시간 내에도 놀라운 성능 향상을 이뤄냈기 때문에, 애플이 N2 칩을 통해 어떤 혁신을 가져올지 기대된다고 매체는 전했다.

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