인공지능(AI) 스타트업 리벨리온이 국제 반도체 학회에서 올해 양산을 앞두고 있는 AI반도체 ‘리벨쿼드’를 실제 시연했다고 19일 밝혔다.

리벨리온은 주요 글로벌 반도체 기업들이 참가한 ‘국제고체회로학회(ISSCC) 2026’에서 2세대 AI반도체 리벨쿼드의 기술력을 다룬 논문을 발표하고 라이브 데모를 마쳤다고 밝혔다.

리벨쿼드는 ‘칩렛’ 공정을 적용해 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 탑재한 AI칩이다. 서로 다른 기능의 소형 반도체 다이를 하나로 연결하는 방식의 칩렛 설계를 통해 수율과 성능을 개선하고 비용도 효율화했다는 게 리벨리온 측의 설명이다.

리벨리온은 ‘탈엔비디아’를 기치로 내걸고 2024년 1세대 반도체인 신경망처리장치(NPU) 아톰을 개발했다. 후속작인 리벨쿼드는 엔비디아 플래그십 그래픽처리장치(GPU)급 성능을 갖춘 AI칩을 지향한다.

오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “리벨쿼드가 연구실 수준을 넘어 상용화를 앞둔 제품으로써 완결성을 확보했다는 뜻”이라며 “진행 중인 양산과 글로벌 고객사 PoC(기술검증)에 속도를 내며 대한민국의 AI 반도체 역량을 세계 무대에서 선보일 것”이라고 말했다.

ISSCC 2026에서 리벨리온의 데모 현장. 리벨리온 제공

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김유진 기자 yjkim@kyunghyang.com

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