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[디지털투데이 AI리포터] 구글이 차세대 텐서(Tensor) G6 칩에 탑재될 타이탄 M3 보안 모듈을 2나노(nm) 공정으로 생산하며 이를 픽셀11에 탑재할 전망이다.

20일(이하 현지시간) IT 전문매체 폰아레나에 따르면, 구글은 픽셀 11에 새로운 타이탄 M3 보안 칩을 탑재해 스마트폰 보안을 한 단계 끌어올린다. 코드명은 '구글 에픽'으로 타이탄 M3는 기존 타이탄 칩의 진화형이며 스마트폰 보안을 강화하는 하드웨어 기반 보안 모듈이다.

타이탄 M3는 민감한 데이터를 보호하고, 부팅 무결성을 보장하며, 암호화 키를 관리한다. 안드로이드 시스템이 부팅될 때마다 클린 상태를 유지하도록 하고, 비밀번호와 PIN 같은 민감한 데이터를 하드웨어 수준에서 암호화해 공격에 강한 내성을 갖춘다. 구글 페이 거래 역시 안드로이드 스트롱박스(StrongBox) 키마스터 기능을 활용해 보호된다.

이 모든 기능은 소프트웨어로도 가능하지만, 전용 하드웨어가 보안을 더욱 견고하게 만든다. 타이탄 칩은 리스크(RISC-V) 기반 방해 저항 프로세서로 설계돼 핵심 보안 작업을 메인 프로세서나 운영체제와 분리된 환경에서 처리한다.

한편, 픽셀11에 탑재될 텐서 G6 칩은 TSMC의 최첨단 2나노 제조 공정을 적용할 예정이다. 이는 칩의 크기를 줄이고, 효율성과 열 성능을 개선하는 데 기여할 것으로 보인다. 픽셀11 시리즈는 올해 8월 출시될 예정이며, 새로운 텐서 G6와 타이탄 M3 칩 외에도 미디어텍 M90 모뎀이 탑재돼 5G 속도가 향상될 전망이다. RAM(메모리), 저장 공간, 디자인 변화는 크지 않지만, 인공지능(AI) 기반 카메라 기능이 추가될 가능성이 있다. 가격은 기존과 비슷한 수준을 유지할 것으로 예상된다.

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