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[디지털투데이 AI리포터] 마이크로소프트(MS)가 인공지능(AI) 칩 냉각 기술에서 획기적 성과를 발표했다.

23일(현지시간) IT매체 엔가젯에 따르면 MS는 기존 냉각판보다 3배 높은 성능을 갖춘 마이크로유체 기반 냉각 기술을 개발하며, AI 칩 냉각의 새로운 전환점을 만들었다.

현재 많은 데이터센터는 GPU 과열을 방지하기 위해 냉각판을 사용하고 있지만, 기존 냉각판은 여러 층의 재료를 거쳐야 하기 때문에 한계가 있다. MS는 칩 뒷면에 실처럼 얇은 유로를 새겨 냉각제를 순환시키며, AI를 활용해 냉각제를 더 효율적으로 흐르게 했다.

해당 기술은 자연에서 영감을 받았다는 점에서 기존 기술과 차별화된다. 잎맥이나 나비 날개처럼 설계된 유로는 냉각 성능을 극대화한다. MS는 이 기술이 GPU의 실리콘 온도를 65% 낮추고, 데이터센터 서버 간격을 줄여 레이턴시를 최소화하며, 폐열 활용도를 높일 수 있다고 강조했다.

이는 AI 칩의 성능을 극대화하면서 지속 가능성을 확보하는 중요한 기술적 진전으로 평가되며, 데이터센터의 공간 활용과 에너지 효율성을 크게 향상시킬 것으로 기대된다.

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