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소프트뱅크와 인텔 [사진: 셔터스톡]

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[디지털투데이 AI리포터] 인텔과 소프트뱅크의 지원을 받는 사이메모리(Saimemory)가 차세대 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM) 기술인 'Z-앵글 메모리 프로그램(ZAM)' 개발을 공식 발표했다.

10일(현지시간) IT매체 테크레이더에 따르면, ZAM은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)을 겨냥한 새로운 메모리 아키텍처로, 기존 고대역폭 메모리(HBM)의 용량과 효율을 넘어서는 것을 목표로 한다.

ZAM은 인텔의 차세대 DRAM 본딩 연구를 기반으로 한 수직 메모리 설계를 적용했다. 미국 정부 지원 연구 프로그램을 통해 다층 DRAM 스택 구현에 성공했으며, 프로토타입은 2028년 초, 상용화는 2029년으로 전망된다.

사이메모리는 기존 HBM 대비 2~3배의 용량과 40~50% 낮은 전력 소모를 목표로 한다. 다만 비용 경쟁력 확보가 상용화의 핵심 과제로 꼽힌다. 소프트뱅크는 시제품 개발에 약 30억엔(약 283억7850만원)을 투자하고, 인텔은 자본 대신 기술을 제공한다.

해당 메모리는 대규모 AI 데이터센터를 겨냥하며, 대역폭 밀도와 에너지 효율을 극대화해 운영 비용 절감을 노린다. 인텔이 DRAM 사업 철수 이후 수십 년 만에 첨단 메모리 개발에 다시 나선 점도 주목된다.

소프트뱅크는 이번 프로젝트를 통해 일본의 반도체 역량을 강화하고, DRAM 시장에서 한국 기업에 대한 의존도를 낮추겠다는 전략을 분명히 하고 있다. 과거 글로벌 DRAM 시장을 주도했던 일본은 경쟁에서 밀려난 이후 공백을 겪어왔으며, 사이메모리는 이를 만회하기 위한 시도로 해석된다.

다만 2029년 상용화 시점까지 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM 시장을 선점할 가능성이 크다. 소프트뱅크가 초기 물량 우선 공급권을 확보하려는 것 역시 프로젝트가 아직 초기 단계임을 보여준다.

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