[황치규 기자]

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[디지털투데이 황치규 기자]IBM과 램리서치가 5년 협력 계약을 맺고 1나노미터 이하 반도체 개발에 나선다.

양사 협력은 신소재 개발, 제조 공정 혁신, 하이-엔에이(High-NA) EUV 리소그래피 기술을 확보, IBM 로직 확장 로드맵을 앞당기는데 초점이 맞춰져 있다.

양사는 뉴욕 크리에이츠 올버니 나노텍 콤플렉스 내 IBM 연구 시설과 램리서치 공정 장비를 함께 활용한다. 램리서치는 드라이 레지스트 기술, 식각 플랫폼, 증착 시스템을 투입한다.

양사는 이번 협력을 통해 하이-NA EUV 리소그래피 공정 고도화와 복잡한 소자 구조 대응 역량 확보한다는 목표다.

IBM은 2021년 2나노 칩을 개발했고, 일본 라피더스와 협력해 내년까지 2나노 제품 양산을 추진 중이다.

양사는 칩 제조 파트너사나 상용 생산 일정은 공개하지 않았다.

IBM 반도체 사업 총괄 무케시 카레는 "램리서치는 10년 넘게 IBM 핵심 파트너였다"며 "나노시트와 세계 최초 2나노 칩 등 로직 스케일링과 소자 구조 분야 주요 혁신에 기여했다. 하이-NA EUV 리소그래피와 1나노 이하 노드 실현을 위한 협력을 확대하게 돼 기쁘다"고 말했다.

램리서치 최고기술·지속가능성 책임자 바히드 바헤디는 "산업계가 3차원 스케일링 시대에 접어든 만큼, 소재·공정·리소그래피를 한 고밀도 시스템으로 재설계해야 한다"면서 "IBM과 협력해 인공지능 시대에 필수적인 저전력·고성능 트랜지스터 개발을 앞당기겠다"고 말했다.

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